[实用新型]一种电流检测芯片的分离设备

说明书

本实用新型提供了一种电流检测芯片的分离设备，属于芯片制造技术领域。它解决了将晶片脱离薄膜效率过低等问题。本电流检测芯片的分离设备包括工作台，工作台上设置固定座、顶升装置和移送装置，固定座穿设有通孔，晶圆位于通孔内，顶升装置位于通孔下方，顶升装置用于将位于通孔内的晶圆顶起，固定座设置有第一移动装置，第一移动装置用于驱动固定座前后左右移动，移送装置包括第一驱动装置和位于第一驱动装置两侧的两个吸取装置，第一驱动装置的输出轴通过连接杆连接两个吸取装置，第一驱动装置用于驱动两个吸取装置延连接杆旋转，吸取装置用于吸取被顶起的晶片。本实用新型具有能加快将芯片分离等优点。

技术领域

本实用新型属于芯片制造技术领域，特别涉及一种电流检测芯片的分离设备。

背景技术

在芯片的制造过程中，通常包括将一个大片的晶圆切割成多个晶片的步骤。为了便于切割，需先将晶圆粘附在薄膜上。这样，切割后的各个晶片依然粘附在薄膜上面并且整齐的排列在一起，切割完成后，将分割好的晶圆一次从薄膜上撕下，分离装置先将一个晶片分离，晶片分离薄膜后，需要用分离装置将晶圆移动到封装装置上，现有的分离运送装置效率低下。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种电流检测芯片的分离设备。

本实用新型的目的可通过下列技术方案实现：一种电流检测芯片的分离设备，其特征在于，包括工作台，所述工作台上设置有用于固定晶圆的固定座、顶升装置和用于将晶片移送至封装装置的移送装置，所述固定座穿设有通孔，晶圆位于所述通孔内，所述顶升装置位于所述通孔下方，所述顶升装置用于将位于通孔内的晶圆顶起，所述固定座设置有第一移动装置，所述第一移动装置用于驱动所述固定座前后左右移动，所述移送装置包括第一驱动装置和位于所述第一驱动装置两侧的两个吸取装置，所述第一驱动装置的输出轴通过连接杆连接两个所述吸取装置，所述第一驱动装置用于驱动两个所述吸取装置延所述连接杆旋转，所述吸取装置用于吸取被顶起的晶片。

本实用新型的工作原理：当晶圆切割完成后，将晶圆固定在固定座内，顶升装置将晶片顶起，使得晶片的四周与薄膜分离，吸取装置将晶片吸取，当吸取装置吸取晶片后，顶升装置回到初始装置，使得晶片与薄膜分离，第一驱动装置驱动两个吸取装置旋转，同时第一移动装置驱动固定座移动，使得新的晶片位于顶升装置上方，吸取有芯片的吸取装置旋转到封装装置处，另一个吸取装置移动到固定座上方，吸取有芯片的吸取装置停止吸取晶片，使得晶片位于封装装置内，顶升装置将晶片顶起，使得另一个吸取装置能够吸取新的晶片，将新的晶片与薄膜分离，重复上述步骤，直至所有晶片进入到封装装置内。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述连接杆底部设置有连接座，所述连接座两端设置有第二移动装置，所述第二移动装置连接所述吸取装置，当所述第一驱动装置驱动所述吸取装置旋转时，所述第二移动装置驱动两个吸取装置向连接杆靠近。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述连接座转动连接有固定台，所述固定台固定连接所述工作台。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述连接座上设置有两个滑轨，所述滑轨设置有第二驱动装置，所述第二移动装置包括第二移动板和设置与第二移动板上的第一安装块，所述第二移动板设置有滑块，所述第二驱动装置用于驱动所述滑块沿所述滑轨的长度方向移动，所述第一安装块用于连接所述吸取装置。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述吸取装置包括升降装置、第三驱动装置和吸嘴，所述升降装置用于驱动所述吸嘴上升或下降，所述第三驱动装置用于驱动所述吸嘴对晶片产生吸力。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述升降装置包括设置于第四驱动装置和伸缩杆，所述第四驱动装置用于驱动所述伸缩杆伸长或缩短，所述吸嘴位于所伸缩杆上。

在上述的电流检测芯片的分离设备中，所述固定座包括基座和夹持板，所述基座用于供晶圆放置，所述夹持板用于抵接在晶圆上方，所述夹持板和基座一端转轴连接，所述夹持板和基座另一端卡扣连接。