[实用新型]一种电路板SMT贴装工艺系统

权利要求书

1.一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：包括传送装置(1)和设置在所述传送装置(1)上方的贴装装置，所述传送装置(1)的进料端与贴装装置之间设置有锡膏升温软化装置(2)，所述锡膏升温软化装置(2)朝向于传送装置(1)上待贴装的电路板(10)的印刷面进行加热。

2.根据权利要求1所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述锡膏升温软化装置(2)包括罩设在传送装置(1)上方的加热箱(3)和设置在所述加热箱(3)内腔中的升温装置(4)，所述加热箱(3)上传送方向上包含有供电路板(10)通过的传送通道。

3.根据权利要求2所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述升温装置(4)包含若干加热元件(6)，且若干所述加热元件(6)设置在加热箱(3)的顶部下方。

4.根据权利要求2所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述加热箱(3)内还设置有温度传感器(7)。

5.根据权利要求2所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述加热箱(3)的顶部上方设置有安装座(11)，所述加热箱(3)对应于安装座(11)开设有检测口(12)，所述安装座(11)上对应于检测口(12)设置有检测相机(13)。

6.根据权利要求5所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述检测口(12)内设置有透明隔板(14)，所述透明隔板(14)为隔热材质。

7.根据权利要求2所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述传送装置(1)包含两组平行间距设置的带式传送机构(5)，所述电路板(10)架设且支撑在两组带式传送机构(5)的上方，两组所述带式传送机构(5)之间设置有保温机构，所述保温机构可封闭所述加热箱(3)的顶端开口侧。

8.根据权利要求7所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述保温机构包括升降机构(15)和设置在所述升降机构(15)的升降端上的封板(16)，所述封板(16)设置在两组带式传送机构(5)之间，且所述封板(16)通过升降机构(15)位移至间隙于电路板(10)的下方。

9.根据权利要求8所述的一种电路板SMT贴装工艺系统，其特征在于：所述封板(16)在传送方向上的两端分别设置有挡板(17)，所述挡板(17)垂直于封板(16)向上延伸设置，且两个所述挡板(17)位于加热箱(3)的两侧。