[实用新型]一种电路板SMT贴装工艺系统

说明书

本实用新型公开了一种电路板SMT贴装工艺系统，包括传送装置和设置在所述传送装置上方的贴装装置，所述传送装置的进料端与贴装装置之间设置有锡膏升温软化装置，所述锡膏升温软化装置朝向于传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行加热。通过在贴装前对电路板上印刷的锡膏进行加热，软化锡膏的表面层，保证锡膏的粘性，使得在电子元件贴装时，能够稳定的粘附在电路板上，避免粘附不到位的现象，降低产品的不良率，提升贴装时的稳定性。

技术领域

本实用新型属于电路板SMT贴装领域，特别涉及一种电路板SMT贴装工艺系统。

背景技术

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面上，通过再流焊加以焊接组装的电路装连技术。

SMT工艺系统中一般经过印刷、贴装和回流焊三项工序，有些生产线中在印刷与贴装之间还有锡膏印刷厚度检测系统，锡膏在印刷至电路上后需要排队依次进行电气元件的贴装，由印刷系统传送至贴装系统，其传送距离较长、贴装前的等待时间较长，锡膏在空气中会有一定程度的氧化，锡膏表面会出现一定程度的硬化，造成该电路板在贴装时，电气元件在电路板上粘结不牢固，甚至在后序的传送或震动等过程中出现电气元件的歪斜和移位等，造成贴装的不良，从而产生不良品。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种电路板SMT贴装工艺系统，能够降低产品的不良率，提升贴装时的稳定性。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电路板SMT贴装工艺系统，包括传送装置和设置在所述传送装置上方的贴装装置，所述传送装置的进料端与贴装装置之间设置有锡膏升温软化装置，所述锡膏升温软化装置朝向于传送装置上待贴装的电路板的印刷面进行加热。

进一步的，所述锡膏升温软化装置包括罩设在传送装置上方的加热箱和设置在所述加热箱内腔中的升温装置，所述加热箱上传送方向上包含有供电路板通过的传送通道。

进一步的，所述升温装置包含若干加热元件，且若干所述加热元件设置在加热箱的顶部下方。

进一步的，所述加热箱内还设置有温度传感器。

进一步的，所述加热箱的顶部上方设置有安装座，所述加热箱对应于安装座开设有检测口，所述安装座上对应于检测口设置有检测相机。

进一步的，所述检测口内设置有透明隔板，所述透明隔板为隔热材质。

进一步的，所述传送装置包含两组平行间距设置的带式传送机构，所述电路板架设且支撑在两组带式传送机构的上方，两组所述带式传送机构之间设置有保温机构，所述保温机构可封闭所述加热箱的顶端开口侧。

进一步的，所述保温机构包括升降机构和设置在所述升降机构的升降端上的封板，所述封板设置在两组带式传送机构之间，且所述封板通过升降机构位移至间隙于电路板的下方。

进一步的，所述封板在传送方向上的两端分别设置有挡板，所述挡板垂直于封板向上延伸设置，且两个所述挡板位于加热箱的两侧。

有益效果：本实用新型通过在贴装前对电路板上印刷的锡膏进行加热，软化锡膏的表面层，保证锡膏的粘性，使得在电子元件贴装时，能够稳定的粘附在电路板上，避免粘附不到位的现象，降低产品的不良率，提升贴装时的稳定性。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构的立体示意图；

附图2为本实用新型的整体结构的俯视图；

附图3为本实用新型的整体结构的半剖示意图；

附图4为本实用新型的锡膏升温软化装置的放大示意图。

具体实施方式