[实用新型]一种电路板回流焊装置

权利要求书

1.一种电路板回流焊装置，其特征在于：包括传送机构(1)、焊室炉体(2)、加热模组(3)、供风扇(4)、物料板(5)和降温组件(6)，所述传送机构(1)穿设通过焊室炉体(2)，所述传送机构(1)的传送面上设置有物料板(5)，所述物料板(5)用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板(5)的底部设置有降温组件(6)，所述传送机构(1)的上方间距设置有若干供风扇(4)，所述焊室炉体(2)的顶端对应于供风扇(4)开设有进风口(7)，所述加热模组(3)设置在所述供风扇(4)与进风口(7)之间。

2.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述焊室炉体(2)的内腔中位于传送机构(1)的上方间距设置有混流隔板(20)，所述混流隔板(20)上贯通开设有若干回流孔(21)，所述供风扇(4)设置在混流隔板(20)上，所述供风扇(4)的进风端和出风端分别位于混流隔板(20)的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述进风口(7)设置有空气滤芯(22)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述传送机构(1)包含两组在传送宽度方向上平行间距设置的回转传送带(8)，所述物料板(5)架设在两组所述回转传送带(8)上，所述降温组件(6)设置在两组回转传送带(8)之间，且所述降温组件(6)在竖向方向上与物料板(5)间距调节设置。

5.根据权利要求4所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述降温组件(6)包括升降调节机构(9)和设置在所述升降调节机构(9)上的降温板(11)，所述降温板(11)接触或间距于物料板(5)的底面设置。

6.根据权利要求5所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述降温板(11)为水冷板。

7.根据权利要求4所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述回转传送带(8)或焊室炉体(2)的内壁上对应于物料板(5)设置有紧固机构(12)，所述物料板(5)通过紧固机构(12)相对固定于回转传送带(8)。

8.根据权利要求7所述的一种电路板回流焊装置，其特征在于：所述回转传送带(8)为链板式传送结构，所述紧固机构(12)包括锁紧螺杆(13)和活动套设在锁紧螺杆(13)上的压板(14)，所述锁紧螺杆(13)拆卸设置于回转传送带的链板上。