[实用新型]一种电路板回流焊装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板回流焊装置，包括传送机构、焊室炉体、加热模组、供风扇、物料板和降温组件，所述传送机构穿设通过焊室炉体，所述传送机构的传送面上设置有物料板，所述物料板用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板的底部设置有降温组件，所述传送机构的上方间距设置有若干供风扇，所述焊室炉体的顶端对应于供风扇开设有进风口，所述加热模组设置在所述供风扇与进风口之间。能够高效的对电路板的焊盘进行升温融化焊膏，且还能够防止电路板温度过高。

技术领域

本实用新型属于电路板SMT贴装领域，特别涉及一种电路板回流焊装置。

背景技术

回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种电路板回流焊装置，能够高效的对电路板的焊盘进行升温融化焊膏，且还能够防止电路板温度过高。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种电路板回流焊装置，包括传送机构、焊室炉体、加热模组、供风扇、物料板和降温组件，所述传送机构穿设通过焊室炉体，所述传送机构的传送面上设置有物料板，所述物料板用于承载待回流焊的电路板，且所述物料板的底部设置有降温组件，所述传送机构的上方间距设置有若干供风扇，所述焊室炉体的顶端对应于供风扇开设有进风口，所述加热模组设置在所述供风扇与进风口之间。

进一步的，所述焊室炉体的内腔中位于传送机构的上方间距设置有混流隔板，所述混流隔板上贯通开设有若干回流孔，所述供风扇设置在混流隔板上，所述供风扇的进风端和出风端分别位于混流隔板的两侧。

进一步的，所述进风口设置有空气滤芯。

进一步的，所述传送机构包含两组在传送宽度方向上平行间距设置的回转传送带，所述物料板架设在两组所述回转传送带上，所述降温组件设置在两组回转传送带之间，且所述降温组件在竖向方向上与物料板间距调节设置。

进一步的，所述降温组件包括升降调节机构和设置在所述升降调节机构上的降温板，所述降温板接触或间距于物料板的底面设置。

进一步的，所述降温板为水冷板。

进一步的，所述回转传送带或焊室炉体的内壁上对应于物料板设置有紧固机构，所述物料板通过紧固机构相对固定于回转传送带。

进一步的，所述回转传送带为链板式传送结构，所述紧固机构包括锁紧螺杆和活动套设在锁紧螺杆上的压板，所述锁紧螺杆拆卸设置于回转传送带的链板上。

有益效果：本实用新型通过加热模组和供风扇对焊室炉体内部的空气进行加热，且使得热风作用于电路板的焊盘，从而融化焊膏，当焊室炉体内的温度过高时，还能够通过降温组件对电路板区域进行降温，防止电路板温度过高，防止对其它电子元件的损坏。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构半剖示意图；

附图2为本实用新型图1中的局部结构半剖示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。