[实用新型]一种全自动芯片除锡机

权利要求书

1.一种全自动芯片除锡机，其特征在于，包括：

供料机构，用于供应锡焊面朝上的芯片；

剔除机构，设置在所述供料机构的后方，用于剔除经所述供料机构供应的高度不合格的所述芯片；

输送机构，所述输送机构包括输送轨道，所述输送轨道与所述供料机构连接，用于输送高度合格的所述芯片；

直振机构，设置在所述输送轨道下方，用于将所述输送轨道上的所述芯片调整至设定方向；

加热组件，设置在所述输送轨道内，用于加热所述芯片，使得所述芯片表面的锡焊处于熔融状态；

锡焊清除机构，设置在所述输送轨道末端上方，用于将所述芯片上熔融状态的锡焊进行清除。

2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述剔除机构包括气缸、限高块、推板和感应光栅，沿所述芯片输送的方向，所述限高块设置在所述推板的后方，所述推板与所述气缸连接，且所述推板不高于所述限高块，当所述感应光栅感应到所述芯片不能通过所述限高块时，所述感应光栅将信号传输给所述气缸，所述气缸推动所述推板将高度不合格的所述芯片剔除。

3.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述输送轨道包括预热段和熔融段。

4.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述输送轨道包括支撑部和限位部，所述支撑部呈倾斜设置，所述限位部垂直于所述支撑部，且所述限位部与所述支撑部之间形成有第一限位槽，所述芯片在所述输送轨道上向前输送时，所述芯片部分限制于所述第一限位槽内。

5.根据权利要求3所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述输送机构还包括芯片推送模组，所述芯片推送模组包括第一推片组件和第二推片组件，所述第一推片组件包括弹性连接的第一推片，所述第一推片用于向前推送所述预热段上的所述芯片，所述第二推片组件包括弹性连接的第二推片，所述第二推片用于将所述熔融段上的所述芯片推送至所述锡焊清除机构下方。

6.根据权利要求5所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述芯片推送模组还包括限位组件，所述限位组件设置在所述第一推片组件和所述第二推片组件之间并靠近所述第二推片组件，用于限制所述熔融段的所述芯片，避免多个所述芯片同时流向所述第二推片组件。

7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述锡焊清除机构包括升降机构和海绵轮，所述海绵轮设置在所述升降机构上，所述海绵轮设置在所述输送轨道末端上方，将具有已加热至熔融状态的锡焊的所述芯片输送至所述海绵轮下方，所述海绵轮在所述升降机构的作用下向下运动并与所述芯片表面的接触，并通过转动的方式将所述芯片的锡焊进行清除。

8.根据权利要求7所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，还包括助焊剂添加组件，所述海绵轮还罩设有防尘罩，所述助焊剂添加组件设置在所述防尘罩上方，且所述防尘罩对应于所述助焊剂添加组件的添加口还开设有让位孔，所述助焊剂添加组件通过所述让位孔将所述助焊剂添加至所述海绵轮的表面，所述海绵轮下方还设有收集盒，所述收集盒用于收集经所述海绵轮清除的锡渣。

9.根据权利要求7所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述输送轨道对应所述海绵轮处设有两相对设置的第一限位块和第二限位块，所述第一限位块和所述第二限位块与所述输送轨道之间形成有第二限位槽，当对所述芯片进行除锡时，所述芯片限制于所述第二限位槽内。

10.根据权利要求1-9任一所述的一种全自动芯片除锡机，其特征在于，所述除锡机为双工位，每一所述工位均设置有一所述供料机构、所述剔除机构、所述输送机构、所述直振机构、所述加热组件和所述锡焊清除机构。