[实用新型]一种全自动芯片除锡机

说明书

本实用新型提供一种全自动芯片除锡机，包括供料机构、所述剔除机构、所述输送机构、直振机构、加热组件和锡焊清除机构，本实用新型通过供料机构将含有锡焊的芯片一一供应至剔除机构，通过剔除机构将高度不合格的芯片剔除，通过输送机构将高度合格的芯片一一输送至锡焊清除机构下方，通过直振机构将输送轨道上的芯片调整至设定方向，通过在输送轨道内设置加热组件对输送轨道上的芯片进行加热，使得芯片上的锡焊在到达锡焊清除机构下方时处于熔融状态，通过锡焊清除机构对芯片上熔融状态的锡焊进行清除，使得芯片从上料到除锡过程均为自动化操作，不仅节省了人力成本，避免了人工作业带来安全隐患，还提升了自动化程度，从而提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种可自动供应芯片并自动对芯片上的锡焊进行去除的除锡机。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，是使电路小型化的一种方式，芯片在安装时，往往需要对芯片进行锡焊，使得芯片与其他电子元件电性连接，但在安装过程或使用中，由于种种原因，导致锡焊后的芯片需要重工，即需要将芯片上的锡焊去除后再重新使用，现有技术中，针对芯片除锡是通过人工将芯片按指定方向进行摆放在输送轨道上尽心除锡的，这种供料方式不仅需要人工作业，存在工业安全隐患，还存在自动化程度低，生产效率低下的问题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供自动进行供料和除锡的除锡机，以解决人工作业带来的安全隐患和自动化程度低带来的生产效率低下的问题。

本实用新型提供一种全自动芯片除锡机，所述除锡机包括供料机构，用于供应锡焊面朝上的芯片；剔除机构，设置在所述供料机构的后方，用于剔除经供料机构供应的高度不合格的所述芯片；输送机构，所述输送机构包括输送轨道，所述输送轨道与所述供料机构连接，用于输送高度合格的所述芯片；直振机构，设置在所述输送轨道下方，用于将所述输送轨道上的所述芯片调整至设定方向；加热组件，设置在所述输送轨道内，用于加热所述芯片，使得所述芯片表面的锡焊处于熔融状态；锡焊清除机构，设置在所述输送轨道末端上方，用于将所述芯片上熔融状态的锡焊进行清除。

进一步的，所述剔除机构包括气缸、限高块、推板和感应光栅，沿所述芯片输送的方向，所述限高块设置在所述推板的后方，所述推板与所述气缸连接，且所述推板不高于所述限高块，当所述感应光栅感应到所述芯片不能通过所述限高块时，所述感应光栅将信号传输给所述气缸，所述气缸推动所述推板将高度不合格的所述芯片剔除。

进一步的，所述输送轨道包括预热段和熔融段。

进一步的，所述输送轨道包括支撑部和限位部，所述支撑部呈倾斜设置，所述限位部垂直于所述支撑部，且所述限位部与所述支撑部之间形成有第一限位槽，所述芯片在所述输送轨道上向前输送时，所述芯片部分限制于所述第一限位槽内。

进一步的，所述输送机构还包括芯片推送模组，所述芯片推送模组包括第一推片组件和第二推片组件，所述第一推片组件包括弹性连接的第一推片，所述第一推片用于向前推送所述预热段上的所述芯片，所述第二推片组件包括弹性连接的第二推片，所述第二推片用于将所述熔融段上的所述芯片推送至所述锡焊清除机构下方。

进一步的，所述芯片推送模组还包括限位组件，所述限位组件设置在所述第一推片组件和所述第二推片组件之间并靠近所述第二推片组件，用于限制所述熔融段的所述芯片，避免多个所述芯片同时流向所述第二推片组件。

进一步的，所述锡焊清除机构包括升降机构和海绵轮，所述海绵轮设置在所述升降机构上，所述海绵轮设置在所述输送轨道末端上方，将具有已加热至熔融状态的锡焊的所述芯片输送至所述海绵轮下方，所述海绵轮在所述升降机构的作用下向下运动并与所述芯片表面的接触，并通过转动的方式将所述芯片的锡焊进行清除。