[实用新型]一种便于抓取晶圆的晶圆容器有效
申请号: | 202122977672.6 | 申请日: | 2021-11-23 |
公开(公告)号: | CN216362126U | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 王征 | 申请(专利权)人: | 芯岛新材料(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 宁波锐和伟专利代理事务所(普通合伙) 33464 | 代理人: | 徐祖伟 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 抓取 容器 | ||
1.一种便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,包括:
外壳;
内壳,所述内壳设置在所述外壳内,所述内壳包括U型结构的第一支撑板、设置于所述第一支撑板一侧的第二支撑板以及设置于所述第一支撑板另一侧的第三支撑板,所述第一支撑板的内壁间隔设置有多个第一梳齿结构,多个所述第一梳齿结构由所述第一支撑板的一侧向另一侧依次排列设置,外侧的两个所述第一梳齿结构分别为第一子梳齿结构和第二子梳齿结构,所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构分别靠近所述第一支撑板对应的两侧边缘,所述第一子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构;
所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述第三支撑板围成用于收容晶圆的收容空间,所述第一子梳齿结构用于抵接所述晶圆的一端。
2.如权利要求1所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第二子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构,所述第二子梳齿结构用于抵接所述晶圆的另一端。
3.如权利要求2所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构的高度为10mm至12mm。
4.如权利要求3所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构的高度为11mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构分别与所述第一支撑板对应的两侧边缘间隔设置。
6.如权利要求5所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第一子梳齿结构与所述第一支撑板对应的边缘的间隔距离大于相邻两个所述第一梳齿结构的间隔距离。
7.如权利要求5所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第二子梳齿结构与所述第一支撑板对应的边缘的间隔距离大于相邻两个所述第一梳齿结构的间隔距离。
8.如权利要求1至4任一项所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第三支撑板设置于所述第一支撑板一侧的部分位置。
9.如权利要求8所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述第三支撑板为H型结构。
10.如权利要求1所述的便于抓取晶圆的晶圆容器,其特征在于,所述外壳包括第一壳体以及盖设于所述第一壳体上的第二壳体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造