[实用新型]一种便于抓取晶圆的晶圆容器

说明书

本实用新型提供了一种便于抓取晶圆的晶圆容器，包括：外壳；内壳，设置在所述外壳内，所述内壳包括U型结构的第一支撑板、设置于所述第一支撑板一侧的第二支撑板以及设置于所述第一支撑板另一侧的第三支撑板，所述第一支撑板的内壁间隔设置有多个第一梳齿结构，外侧的两个所述第一梳齿结构分别为第一子梳齿结构和第二子梳齿结构，所述第一子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构；所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述第三支撑板围成用于收容晶圆的收容空间，所述第一子梳齿结构用于抵接所述晶圆的一端。本实用新型可以避免在抓取晶圆时发生偏离槽位、塌陷以及失衡脱落的现象，从而更好的保护晶圆，降低废品率的产生。

技术领域

本实用新型属于电子辅助运输设备技术领域，具体地涉及一种便于抓取晶圆的晶圆容器。

背景技术

晶圆是指形状为圆形的硅晶片，其主要用于制作硅半导体集成电路，由于其圆形结构的限定，使得晶圆在运输时只能通过固定的容器才能进行固定运输，以避免运输时造成损坏。

晶圆容器便是专业用于运输晶圆的容器，其主要包括用于支撑外壳以及用于固定晶圆的内壳，其中，内壳为了能更好的固定晶圆，一般还会在内壁间隔设置多个梳齿结构。

现有晶圆容器中梳齿结构的设计一般是由一端靠近边缘的位置依次向另一端设置的，而由于其梳齿结构的设计不合理，因此在取出或放入晶圆时容易发生偏离槽位、塌陷以及失衡脱落的现象，严重时还会损坏到晶圆。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是如何提供一种便于抓取晶圆的晶圆容器，以解决现有晶圆容器中梳齿结构的设计不合理，而在取出或放入晶圆时容易发生偏离槽位、塌陷以及失衡脱落的现象，严重时还会损坏到晶圆的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种便于抓取晶圆的晶圆容器，包括：

外壳；

内壳，所述内壳设置在所述外壳内，所述内壳包括U型结构的第一支撑板、设置于所述第一支撑板一侧的第二支撑板以及设置于所述第一支撑板另一侧的第三支撑板，所述第一支撑板的内壁间隔设置有多个第一梳齿结构，多个所述第一梳齿结构由所述第一支撑板的一侧向另一侧依次排列设置，外侧的两个所述第一梳齿结构分别为第一子梳齿结构和第二子梳齿结构，所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构分别靠近所述第一支撑板对应的两侧边缘，所述第一子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构；

所述第一支撑板、所述第二支撑板以及所述第三支撑板围成用于收容晶圆的收容空间，所述第一子梳齿结构用于抵接所述晶圆的一端。

更进一步地，所述第二子梳齿结构的高度大于其余的所述第一梳齿结构，所述第二子梳齿结构用于抵接所述晶圆的另一端。

更进一步地，所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构的高度为10mm至12mm。

更进一步地，所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构的高度为11mm。

更进一步地，所述第一子梳齿结构和所述第二子梳齿结构分别与所述第一支撑板对应的两侧边缘间隔设置。

更进一步地，所述第一子梳齿结构与所述第一支撑板对应的边缘的间隔距离大于相邻两个所述第一梳齿结构的间隔距离。

更进一步地，所述第二子梳齿结构与所述第一支撑板对应的边缘的间隔距离大于相邻两个所述第一梳齿结构的间隔距离。

更进一步地，所述第三支撑板设置于所述第一支撑板一侧的部分位置。

更进一步地，所述第三支撑板为H型结构。

更进一步地，所述外壳包括第一壳体以及盖设于所述第一壳体上的第二壳体。