[实用新型]一种MINI LED芯片修复装置

权利要求书

1.一种MINI LED芯片修复装置，其特征在于，包括用于承载待加工器件的加工平台、用于对待加工器件中的坏芯片识别和定位的视觉模组、激光加工模组、用于向被激光加热的坏芯片吹气的吹嘴模组、用于将吹离的坏芯片的吸嘴模组、用于蘸取锡料后将锡点在去除坏芯片后的焊盘上的点锡针模组、用于将好芯片吸附放置在已点锡的去除坏芯片后的焊盘上的侧轴吸嘴模组；其中，

所述的激光加工模组包括激光器，以及用于调节激光器发出激光的光路和焦距的激光调节机构；激光调节机构的端部为激光加工头；

所述的吹嘴模组包括设置在所述激光加工头的侧部的吹气嘴；

所述的吸嘴模组包括设置在所述激光加工头的侧部的吸气嘴；

所述的侧轴吸嘴模组包括设置在加工平台上方的侧轴吸嘴；

本修复装置还包括移动模组，用于调整工艺模组与加工平台之间的相对位置；所述的工艺模组包括所述的视觉模组、激光加工模组、吹嘴模组、吸嘴模组、点锡针模组和侧轴吸嘴模组。

2.根据权利要求1所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的激光调节机构包括准直镜和聚焦结构，准直镜和聚焦结构之间设有若干用于调整光路方向的反射镜，激光器发出的激光依次经过准直镜和反射镜，然后经聚焦结构到达加工平台上的待加工器件。

3.根据权利要求2所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的聚焦结构为聚焦镜或莫尔透镜。

4.根据权利要求2或3所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的激光加工模组还包括用于测量激光加热时的温度、并反馈给激光器调节激光功率的同轴测温仪；同轴测温仪与从聚焦结构出来的激光同轴。

5.根据权利要求1所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的吹气嘴设置在激光加工头的侧部的下方，从吹气嘴吹出的气流与水平面的夹角小于或等于60度。

6.根据权利要求5所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的吹气嘴的开口尺寸小于芯片长边尺寸。

7.根据权利要求1或5所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的吸气嘴与吹气嘴分设在所述激光加工头的两侧，所述的吸气嘴设有大于芯片尺寸的吸气孔。

8.根据权利要求7所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的吸气孔的尺寸大于芯片尺寸的10倍。

9.根据权利要求1所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的移动模组包括二维移动模组和Y轴移动模组；其中，

二维移动模组用于调节X轴和Z轴，实现工艺模组或加工平台在XZ平面的移动，Y轴移动模组用于调整待加工器件在水平面上沿Y轴方向移动。

10.根据权利要求9所述的MINI LED芯片修复装置，其特征在于，所述的二维移动模组为一个，所述的工艺模组全在同一个二维移动模组上。