[实用新型]一种MINI LED芯片修复装置

说明书

本实用新型公开了一种MINI LED芯片修复装置，采用激光加工模组直接对芯片进行加热的方式去除坏芯片和固焊好芯片，激光加工模组设置在加工平台上方，包括激光器和激光调节机构；激光调节机构用于调节激光器发出激光的光路和焦距，激光调节机构的端部为激光加工头；然后匹配吹嘴模组和吸嘴模组，吹气嘴向被激光加热的坏芯片吹气，吸嘴模组将吹离的坏芯片及液态锡吸走；然后再进行点锡和固焊。本实用新型能够降低定位精度要求，提高工作效率和焊接强度。

技术领域

本实用新型涉及迷你电子元器件加工设备领域，尤其涉及一种MINI LED芯片修复装置。

背景技术

随着照明和显示设备的高速发展，MINILED灯珠芯片由于其在显示、性能、成本，应用等方面的独特优势，开始逐步取代传统的照明系统。

在LED显示面板的生产或修复中，传统的拆装方法是利用压嘴贴紧芯片，然后激光加热压嘴进行热传导来熔锡，再真空吸附吸取芯片做到拆焊坏芯片。再利用拆装设备上的吸嘴将LED芯片吸附再放置在点锡后的焊盘上，然后进行加热焊接。由于芯片体积小，对拆装设备及工艺要求较高。传统的激光加热，也容易温度过高将芯片和焊盘基板损伤。而且由于是压嘴直接加热芯片融化锡膏，因此压嘴上面容易沾上锡膏造成压嘴上小孔的堵塞。

还有一种方法是将显示板放置在电磁板上，通电加热恒温后融化锡膏，通过压嘴吸附芯片做到坏芯片去除。再利用点锡针去沾锡，点在焊盘上，然后通过旁轴吸嘴去吸取芯片，将芯片贴在焊盘上加热固化。固化后，芯片的焊接强度不高，还需放入烤炉进一步提升其焊接强度。这种通过压嘴和吸嘴分别去吸附芯片的步骤过于繁琐，对吸嘴要求较高，若吸附力不足会导致拆装失败。在贴装过程中，芯片若发生角度偏移，也导致焊接后芯片不能正常使用。而电磁板加热会将显示面板上其他好的芯片上面的锡膏融化，可能会产生不需要替换的芯片移动的问题，焊接后的焊接强度也不高，同时也对压嘴的定位精度要求较高。

实用新型内容

本实用新型主要目的是：提供一种MINI LED芯片修复装置，能够降低定位精度要求，提高工作效率和焊接强度。

本实用新型所采用的技术方案是：一种MINI LED芯片修复装置，包括用于承载待加工器件的加工平台、用于对待加工器件中的坏芯片识别和定位的视觉模组、激光加工模组、用于向被激光加热的坏芯片吹气的吹嘴模组、用于将吹离的坏芯片的吸嘴模组、用于蘸取锡料后将锡点在去除坏芯片后的焊盘上的点锡针模组、用于将好芯片吸附放置在已点锡的去除坏芯片后的焊盘上的侧轴吸嘴模组；其中，

所述的激光加工模组包括激光器，以及用于调节激光器发出激光的光路和焦距的激光调节机构；激光调节机构的端部为激光加工头；

所述的吹嘴模组包括设置在所述激光加工头的侧部的吹气嘴；

所述的吸嘴模组包括设置在所述激光加工头的侧部的吸气嘴；

所述的侧轴吸嘴模组包括设置在加工平台上方的侧轴吸嘴；

本修复装置还包括移动模组，用于调整工艺模组与加工平台之间的相对位置；所述的工艺模组包括所述的视觉模组、激光加工模组、吹嘴模组、吸嘴模组、点锡针模组和侧轴吸嘴模组。

按上述方案，所述的激光调节机构包括准直镜和聚焦结构，准直镜和聚焦结构之间设有若干用于调整光路方向的反射镜，激光器发出的激光依次经过准直镜和反射镜，然后经聚焦结构到达加工平台上的待加工器件。

按上述方案，所述的聚焦结构为聚焦镜或莫尔透镜。

按上述方案，所述的激光加工模组还包括用于测量激光加热时的温度、并反馈给激光器调节激光功率的同轴测温仪；同轴测温仪与从聚焦结构出来的激光同轴。

按上述方案，所述的吹气嘴设置在激光加工头的侧部的下方，从吹气嘴吹出的气流与水平面的夹角小于或等于60度。

按上述方案，所述的吹气嘴的开口尺寸小于芯片长边尺寸。