[实用新型]共模电感封装结构

权利要求书

1.一种共模电感封装结构，其特征在于，所述共模电感封装结构包括：

基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面；

第一堆叠结构，所述第一堆叠结构设置于所述第一表面上，所述第一堆叠结构包括至少一层第一导电层和至少一层第一介电层，每一所述第一导电层和每一所述第一介电层交替层叠；

第一包封层，所述第一包封层设置于所述第一堆叠结构远离所述基板一侧的表面上，所述第一包封层覆盖所述第一堆叠结构；以及

第二堆叠结构，所述第二堆叠结构设置于所述第一包封层远离所述第一堆叠结构一侧的表面上，所述第二堆叠结构包括至少一层第二导电层和至少一层第二介电层，每一所述第二导电层和每一所述第二介电层交替层叠。

2.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第一包封层朝向所述第二堆叠层结构一侧的表面为第一平坦表面，所述第二堆叠结构设置于所述第一平坦表面上。

3.根据权利要求2所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第一包封层包括第一侧墙，所述第一侧墙自所述第一平坦表面朝向所述第一表面突出；所述第一侧墙包围所述第一堆叠结构的周边，且所述第一侧墙和所述第一表面相连接。

4.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，还包括埋入所述第一包封层内导通柱，所述导通柱相对的两端分别连接所述第一导电层和所述第二导电层。

5.根据权利要求3或4所述的共模电感封装结构，其特征在于，还包括焊球，所述焊球设置于所述第二堆叠结构远离所述第一包封层一侧的表面上，所述焊球与所述第二堆叠结构中的其中一层所述第二导电层电性连接。

6.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第一介电层的层数和所述第一导电层的层数分别为2-3层。

7.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，还包括：第三堆叠结构和第二包封层；

所述第二包封层设置于所述第二堆叠结构远离所述第一包封层的一侧，所述第二包封层覆盖所述第二堆叠结构；

所述第三堆叠结构设置于所述第二包封层远离所述第二堆叠结构一侧的表面上，所述第三堆叠结构包括至少一层第三介电层和至少一层第三导电层，每一所述第三介电层和每一所述第三导电层交替层叠。

8.根据权利要求7所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第二包封层朝向所述第三堆叠层结构一侧的表面为第二平坦表面，所述第三堆叠结构设置于所述第二平坦表面上。

9.根据权利要求8所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第二包封层包括第二侧墙，所述第二侧墙自所述第二平坦表面朝向所述第一表面突出；所述第二侧墙包围所述第二堆叠结构的周边，且与所述第一表面相连接。

10.根据权利要求7所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第三堆叠结构中的每一所述第三导电层依次通过第三介电层上的过孔进行电性连接。

11.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，至少一层所述第一介电层、至少一层所述第一导电层、至少一层所述第二介电层和至少一层所述第二导电层堆叠后具有膜层总厚度，其中，所述第一包封层设置于所述膜层总厚度的1/3处，且，所述第一包封层层叠于所述第一介电层或者所述第一导电层上方。

12.根据权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，所述第二堆叠结构中的每一所述第二导电层依次通过第二介电层上的过孔进行电性连接。