[实用新型]一种高压加热炉和工艺设备

说明书

本实用新型提供一种高压加热炉和工艺设备，高压加热炉包括：管式的金属腔体，金属腔体中具有空腔，空腔的开口朝向所述金属腔体的底部；加热罩，所述加热罩围绕所述金属腔体的外腔壁设置；门组件，所述门组件包括：位于所述金属腔体底部的支架底托；位于所述支架底托上且与所述支架底托固定连接的晶舟，所述晶舟适于伸入所述空腔中。腔体采用金属材质，高压加热炉可用于真空至高压工艺条件，高压加热炉的适用范围广；高压加热炉的开口朝向金属腔体的底部，且加热罩围绕所述金属腔体的外腔壁设置，不占用金属腔体的空间也不需要金属腔体作为支撑，高压加热炉立式放置，增大了空间利用率，在相同的占地面积下，高压加热炉的产能得到了提升。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种高压加热炉和工艺设备。

背景技术

在晶圆、显示面板、传感器等半导体器件的制备过程中，常常对半导体器件中的有机溶剂和薄膜等进行脱泡处理，脱泡处理是利用高温高压环境使有机溶剂和薄膜中的气泡流动并被挤出，脱泡处理在高压炉中进行。

现有技术提供的高压炉，一般采用卧式结构，并且高压炉的腔体内集成了加热器、料架、备件和管道等内衬，占用了腔体的工艺处理空间，腔体占地面积大，腔体的加热仅采用供热风的方式进行加热，升温较慢。

因此现有技术提供的高压脱泡炉存在腔体占地面积大且升温较慢的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中高压脱泡炉存在腔体占地面积大且升温较慢的问题，从而提供一种高压加热炉和工艺设备。

本实用新型提供一种高压加热炉，包括：管式的金属腔体，所述金属腔体中具有空腔，所述空腔的开口朝向所述金属腔体的底部；加热罩，所述加热罩围绕所述金属腔体的外腔壁设置；门组件，所述门组件包括：位于所述金属腔体底部的支架底托；位于所述支架底托上且与所述支架底托固定连接的晶舟，所述晶舟适于伸入所述空腔中。

可选的，还包括：密封环，所述密封环凸设于所述开口周围的所述金属腔体的内壁表面；若干第一连接件，若干所述第一连接件间隔的凸设于所述金属腔体的内壁表面，所述第一连接件位于所述密封环背向所述金属腔体的顶面的一侧且与所述密封环间隔设置；所述支架底托包括：支架底托本体；若干间隔设置的第二连接件，围绕所述支架底托本体且与所述支架底托本体的外侧壁表面固定连接；所述第二连接件适于在密封环背向所述金属腔体的顶面的一侧表面旋转，所述第二连接件还适于被限位在所述密封环和所述第一连接件之间。

可选的，所述加热罩中包括电阻加热丝或者红外线加热管。

可选的，所述加热罩与所述金属腔体的外腔壁之间具有间隙；所述高压加热炉还包括：第一进气管，所述第一进气管的一端连通所述间隙，所述第一进气管的另一端连通第一气体源；第一排气管，所述第一排气管的一端连通所述间隙。

可选的，所述间隙的宽度为5mm～200mm。

可选的，所述晶舟包括：沿着垂直于所述支架底托的表面的方向上间隔设置的若干承载板；位于所述承载板的侧部且与承载板和所述支架底托固定连接的支撑件。

可选的，相邻的两个所述承载板之间的间距为5㎜～15㎜。

可选的，所述金属腔体的外侧壁表面呈圆柱形，所述金属腔体的直径为100㎜～500㎜。

可选的，还包括：抽气管，所述抽气管的一端连通所述空腔，所述真空管的另一端连通抽气泵；第二进气管，所述第二进气管的一端连通所述空腔，所述第二进气管的另一端连通增压器。

可选的，还包括：安全阀，所述安全阀与所述金属腔体连接且与所述空腔连通；压力检测器，所述压力检测器与所述安全阀电学连接，所述压力检测器的检测端位于所述金属腔体的内部，所述压力检测器适于检测所述金属腔体内部的压力并控制所述安全阀开启或者关闭。