[实用新型]一种立式热处理设备有效
申请号: | 202122983936.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN217214645U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 高爽;王凯;甄瑞杰 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立式 热处理 设备 | ||
1.一种立式热处理设备,其特征在于,包括设备主体(8)、设置在所述设备主体(8)上的门框(2)、设置在所述门框(2)上下两端的导向件、用于密封所述门框(2)对应开口的密封门(1)和用于驱动所述密封门运动的驱动机构;
所述驱动机构的一端设于所述门框(2)上,另一端连接于所述密封门(1),且所述密封门(1)和所述导向件均相对于所述驱动机构的中心线对称,所述驱动机构用于驱动所述密封门(1)沿所述导向件运动,以实现所述密封门(1)的开闭。
2.根据权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,所述导向件为导向轴(3),所述密封门(1)的上端和下端分别通过轴承座(5)连接于所述导向轴(3),所述轴承座(5)相对于所述驱动机构的中心线对称设置。
3.根据权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,所述驱动机构包括气缸(4),所述气缸(4)的缸体通过第一气缸支架(41)设于所述门框(2)的第一侧边上,所述气缸(4)的活塞杆平行于所述导向件设置且通过第二气缸支架(42)连接于所述密封门(1)。
4.根据权利要求3所述的立式热处理设备,其特征在于,还包括连杆机构(6),所述连杆机构(6)包括相互铰接的第一连杆(61)和第二连杆(62),所述第一连杆(61)的一端铰接于所述门框(2)的所述第一侧边,所述第二连杆(62)的一端铰接于所述密封门(1)。
5.根据权利要求4所述的立式热处理设备,其特征在于,所述连杆机构(6)为一对,一对所述连杆机构(6)以所述驱动机构为中心对称设置。
6.根据权利要求4所述的立式热处理设备,其特征在于,所述第一连杆(61)和所述第二连杆(62)通过第一连接轴(63)铰接,所述第一连杆(61)与所述第一连接轴(63)通过第一轴承(64)转动连接,所述第二连杆(62)与所述第一连接轴(63)通过第二轴承转动连接。
7.根据权利要求6所述的立式热处理设备,其特征在于,所述门框(2)的所述第一侧边设有第二连接轴,所述密封门(1)上设有第三连接轴;
所述第一连杆(61)的所述一端通过第三轴承转动连接于所述第二连接轴;所述第二连杆的所述一端通过第四轴承转动连接于所述第三连接轴。
8.根据权利要求7所述的立式热处理设备,其特征在于,所述第一轴承(64)、所述第二轴承、所述第三轴承、所述第四轴承通过密封组件密封。
9.根据权利要求8所述的立式热处理设备,其特征在于,所述密封组件包括密封盖(71)和密封垫(72),所述密封盖(71)包括盒体和连接于所述盒体的连接板,所述密封垫(72)设于所述轴承朝向外部的端面处,所述盒体罩设于所述密封垫(72)外部,所述连接板连接于所述第一连杆(61)或第二连杆(62)。
10.根据权利要求1所述的立式热处理设备,其特征在于,还包括炉体,所述设备主体(8)具有所述开口,且内部设有装载区,所述炉体设于所述装载区上方,所述门框(2)设于所述开口处,所述密封门(1)在所述驱动机构的驱动下沿所述导向件运动,以关闭或打开所述开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造