[实用新型]一种立式热处理设备有效
申请号: | 202122983936.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN217214645U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 高爽;王凯;甄瑞杰 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人: | 孙向民;廉莉莉 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立式 热处理 设备 | ||
本实用新型公开了一种立式热处理设备,该设备包括设备主体、设置在设备主体上的门框、设置在门框上下两端的导向件、用于密封门框对应开口的密封门和用于驱动密封门运动的驱动机构;驱动机构的一端设于门框上,另一端连接于密封门,且密封门和导向件均相对于驱动机构的中心线对称,驱动机构用于驱动密封门沿导向件运动,实现密封门的开闭。本实用新型涉及的立式热处理设备,密封门和导向件均相对于驱动机构的中心线对称,使得密封门被驱动运动时无旋转趋势,大大减小了密封门和导向件之间的磨损,提高了密封门运动的稳定性,提高了立式热处理设备的使用寿命。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,更具体地,涉及一种立式热处理设备。
背景技术
随着封装产业的持续发展,封装设备的高精度和稳定性也有了更高的要求,立式封装设备作为热处理工艺设备,是封装设备的重要组成部分,其中封装设备传输运动的稳定性和可靠性,不仅影响传片机械手传输的安全性和稳定性,而且还影响设备机台内部的工艺质量。
封装设备的装载区和传输区连接处设有密封门机构,如图1所示,封装设备的框架101外密封门102所在的区域为传输区103,传输区103中有机械手,密封门102开启后通过机械手对位于装载区104的晶舟传取硅片,设备框架101上方有炉体105,机械手传取硅片后,密封门102关闭,承载硅片的晶舟上升至炉体105中,对硅片进行操作。如图2所示,现有技术中,密封门机构为:密封门102通过门框106连接于设备框架101,并通过设于密封门框104的上方气缸107驱动而沿线性导向轴108直线运动最终实现密封门102的开闭。而上述方案存在以下不足:通过位于密封门102 上部的气缸107的运动实现整个密封门102的运动时,密封门102存在旋转的趋势,导致线性导向轴108受力不均,长时间频繁开关门会导致线性导向轴108与密封门102之间的轴承座磨损严重,影响使用寿命,且频繁开关密封门102导致的摩擦会产生较多微粒,影响设备工艺微环境;更严重的情况下可能会导致密封门102的上下两端无法同时打开甚至开关门失效,机械手无法进行传取硅片,影响工艺进程。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种立式热处理设备,以解决密封门磨损严重和产生微粒的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种立式热处理设备,包括设备主体、设置在所述设备主体上的门框、设置在所述门框上下两端的导向件、用于密封所述门框对应开口的密封门和用于驱动所述密封门运动的驱动机构;
所述驱动机构的一端设于所述门框上,另一端连接于所述密封门,且所述密封门和所述导向件均相对于所述驱动机构的中心线对称,所述驱动机构用于驱动所述密封门沿所述导向件运动,实现所述密封门的开闭。
优选地,所述驱动机构包括气缸,所述气缸的缸体通过第一气缸支架设于所述门框的第一侧边上,所述气缸的活塞杆平行于所述导向件设置且通过第二气缸支架连接于所述密封门。
优选地,所述导向件为导向轴,所述密封门的上端和下端分别通过轴承座连接于所述导向轴,所述轴承座相对于所述驱动机构的中心线对称设置。
优选地,还包括连杆机构,所述连杆机构包括相互铰接的第一连杆和第二连杆,所述第一连杆的一端铰接于所述密封门框的所述第一侧边,所述第二连杆的一端铰接于所述密封门。
优选地,所述连杆机构为一对,一对所述连杆机构以所述驱动机构为中心对称设置。
优选地,所述第一连杆和所述第二连杆通过第一连接轴铰接,所述第一连杆与所述第一连接轴通过第一轴承转动连接,所述第二连杆与所述第一连接轴通过第二轴承转动连接。
优选地,所述门框的所述第一侧边设有第二连接轴,所述密封门上设有第三连接轴;
所述第一连杆的所述一端通过第三轴承转动连接于所述第二连接轴;所述第二连杆的所述一端通过第四轴承转动连接于所述第三连接轴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造