[实用新型]一种RFID托盘标签有效
申请号: | 202122984129.9 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216286740U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 林德昌 | 申请(专利权)人: | 厦门佳联捷信息科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243 | 代理人: | 林慕超 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rfid 托盘 标签 | ||
1.一种RFID托盘标签,其特征在于,包括芯片层和包覆所述芯片层的透明封装层,所述芯片层与所述透明封装层之间设置有柔性防护层;
所述芯片层呈方形设置,且包括驱动芯片和天线,所述驱动芯片设置在所述芯片层的中心处,所述驱动芯片四周均设有所述天线,所述驱动芯片的输入/输出端与所述天线相连接;
所述芯片层的天线周向环绕设置有三个以上,所述天线用于全方向识别信号。
2.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述天线设置有四个,四个所述天线圆周整列设置。
3.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述透明封装层为PVC材料制成。
4.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述柔性防护层为EVA泡棉材料制成。
5.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述透明封装层与所述柔性防护层之间设置有第一胶层。
6.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述芯片层与所述透明封装层之间设置有第二胶层。
7.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:贯穿所述芯片层、所述透明封装层和所述柔性防护层设置有至少一个固定孔。
8.根据权利要求1所述的RFID托盘标签,其特征在于:所述芯片层的天线均设置为梯形排布,离驱动芯片最远处的天线为梯形的下底,离驱动芯片最近处为梯形的上底,梯形的上底尺寸小于梯形的下底尺寸;芯片层的天线为“S”型布线,且最外侧天线的线宽大于内侧天线的线宽。
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