[实用新型]可拉伸电路板和电子设备

权利要求书

1.一种可拉伸电路板，其特征在于，包括：

衬底层；

位于所述衬底层一侧表面、且相互间隔设置的多个电子组件，每个所述电子组件包括支撑部和位于支撑部远离所述衬底层一侧的电子元器件；

相互间隔设置的两个不同所述电子组件的电子元器件通过纳米线电连接，所述纳米线与所述衬底层之间间隔设置。

2.根据权利要求1所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述纳米线与所述衬底层之间的距离大于或等于所述支撑部的厚度。

3.根据权利要求1所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述纳米线具有弯曲结构。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述纳米线悬空设置。

5.根据权利要求1至3中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，还包括：

填充于所述多个电子组件之间的填充材料，所述填充材料包覆所述纳米线，所述填充材料的弹性模量小于所述衬底层的弹性模量。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述纳米线为合金化纳米线。

7.根据权利要求6所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述合金化纳米线为纳米线本体和合金化金属组成的合金化纳米线；

所述纳米线本体为硅纳米线、锗纳米线或硅锗纳米线；

所述合金化金属为镍、铝或钛。

8.根据权利要求1、2、3和7中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述支撑部和/或所述衬底层的材料为聚二甲基硅氧烷PDMS。

9.根据权利要求1、2、3和7中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述支撑部与所述衬底层为一体结构，所述支撑部为所述衬底层上的凸起。

10.根据权利要求1、2、3和7中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述电子元器件包括晶体管。

11.根据权利要求10所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述电子元器件还包括发光器件。

12.一种可拉伸电路板，其特征在于，包括：

衬底层；

位于所述衬底层一侧表面、且相互间隔设置的第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件和所述第二电子组件中的任意一者包括支撑部和位于支撑部远离所述衬底层一侧的电子元器件；

所述第一电子组件的电子元器件和所述第二电子组件的电子元器件通过第一纳米线电连接，所述第一纳米线与所述衬底层之间间隔设置。

13.根据权利要求12所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述第一纳米线与所述衬底层之间的距离大于或等于所述支撑部的厚度。

14.根据权利要求12所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述第一纳米线具有弯曲结构。

15.根据权利要求12至14中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述第一纳米线悬空设置。

16.根据权利要求12至14中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，还包括：

填充于所述第一电子组件和所述第二电子组件之间的填充材料，所述填充材料包覆所述第一纳米线，所述填充材料的弹性模量小于所述衬底层的弹性模量。

17.根据权利要求12至14中任意一项所述的可拉伸电路板，其特征在于，

所述第一纳米线为合金化第一纳米线。