[实用新型]可拉伸电路板和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种可拉伸电路板和电子设备，涉及可拉伸电子产品技术领域，可以在具有较高可拉伸性能的前提下实现部件之间较短距离的准确定位连接。可拉伸电路板，包括：衬底层；位于衬底层一侧表面、且相互间隔设置的多个电子组件，每个电子组件包括支撑部和位于支撑部远离衬底层一侧的电子元器件；相互间隔设置的两个不同电子组件的电子元器件通过纳米线电连接，纳米线与衬底层之间间隔设置。

技术领域

本申请涉及可拉伸电子产品技术领域，特别涉及一种可拉伸电路板和电子设备。

背景技术

随着柔性可拉伸电子产品在显示、可穿戴、生物探测等领域的广泛应用，对于可拉伸电子产品的电子元件集成度也提出了更高的要求，传统的金属线、有机导电材料、液态金属或金属电极等的连接方式因尺寸较大，无法在具有较高可拉伸性能的前提下实现部件之间较短距离的准确定位连接。

实用新型内容

一种可拉伸电路板和电子设备，可以在具有较高可拉伸性能的前提下实现部件之间较短距离的准确定位连接。

第一方面，提供一种可拉伸电路板，包括：衬底层；位于衬底层一侧表面、且相互间隔设置的多个电子组件，每个电子组件包括支撑部和位于支撑部远离衬底层一侧的电子元器件；相互间隔设置的两个不同电子组件的电子元器件通过纳米线电连接，纳米线与衬底层之间间隔设置。

在一种可能的实施方式中，纳米线与衬底层之间的距离大于或等于支撑部的厚度。

在一种可能的实施方式中，纳米线具有弯曲结构。

在一种可能的实施方式中，纳米线悬空设置。

在一种可能的实施方式中，可拉伸电路板还包括：填充于多个电子组件之间的填充材料，填充材料包覆纳米线，填充材料的弹性模量小于衬底层的弹性模量。

在一种可能的实施方式中，纳米线为合金化纳米线。

在一种可能的实施方式中，合金化纳米线为纳米线本体和合金化金属组成的合金化纳米线；纳米线本体为硅纳米线、锗纳米线或硅锗纳米线；合金化金属为镍、铝或钛。

在一种可能的实施方式中，支撑部和/或衬底层的材料为聚二甲基硅氧烷PDMS。

在一种可能的实施方式中，支撑部与衬底层为一体结构，支撑部为衬底层上的凸起。

在一种可能的实施方式中，电子元器件包括晶体管。

在一种可能的实施方式中，电子元器件还包括发光器件。

第二方面，提供一种可拉伸电路板，包括：衬底层；位于衬底层一侧表面、且相互间隔设置的第一电子组件和第二电子组件，第一电子组件和第二电子组件中的任意一者包括支撑部和位于支撑部远离衬底层一侧的电子元器件；第一电子组件的电子元器件和第二电子组件的电子元器件通过第一纳米线电连接，第一纳米线与衬底层之间间隔设置。

在一种可能的实施方式中，第一纳米线与衬底层之间的距离大于或等于支撑部的厚度。

在一种可能的实施方式中，第一纳米线具有弯曲结构。

在一种可能的实施方式中，第一纳米线悬空设置。

在一种可能的实施方式中，可拉伸电路板还包括：填充于第一电子组件和第二电子组件之间的填充材料，填充材料包覆第一纳米线，填充材料的弹性模量小于衬底层的弹性模量。

在一种可能的实施方式中，第一纳米线为合金化第一纳米线。

在一种可能的实施方式中，合金化第一纳米线为第一纳米线本体和合金化金属组成的合金化第一纳米线；第一纳米线本体为硅第一纳米线、锗第一纳米线或硅锗第一纳米线；合金化金属为镍、铝或钛。

在一种可能的实施方式中，支撑部和/或衬底层的材料为聚二甲基硅氧烷PDMS。