[实用新型]一种用于晶圆研磨生产的厚度检测装置

权利要求书

1.一种用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：包括测量环和测量表，所述测量表为百分表、千分表或万分表；所述测量环的底部设有多个基准支脚，各所述基准支脚的底端支点环形分布形成与所述测量环同轴的基准环，所述基准环的直径小于晶圆研磨盘的直径并且大于晶圆研磨盘上的各晶圆工位所对应的外切圆直径；所述测量环上设有直线滑轨，所述测量表滑设于所述直线滑轨上并且表针伸至直线滑轨下方；所述测量环配置有用于限定其绕晶圆研磨盘的轴线旋转的限位单元，或者所述直线滑轨能在所述测量环上绕测量环轴线旋转。

2.如权利要求1所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述直线滑轨上设有用于锁定测量表位置的锁紧机构。

3.如权利要求2所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述直线滑轨为槽型滑轨，包括底轨和两块侧轨；所述测量表配置有滑设在所述底轨上的滑块，于至少其中一块侧轨上设有长度方向平行于直线导轨导向方向的直线导槽，所述直线导槽中滑设有适于与所述滑块抵接的锁紧螺钉。

4.如权利要求3所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述直线导槽处设有用于显示所述锁紧螺钉滑动位置的刻度表。

5.如权利要求1所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述测量表的滑动行程经过所述测量环的轴线。

6.如权利要求1所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述基准支脚的底端支点为球状支点。

7.如权利要求1所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述基准支脚的上部为螺杆段并且与所述测量环螺接。

8.如权利要求1所述的用于晶圆研磨生产的厚度检测装置，其特征在于：所述测量环配置有用于限定其绕晶圆研磨盘的轴线旋转的限位单元时，所述限位单元包括3个以上的限位杆，各所述限位杆均固定在所述测量环上并且分布成与测量环同轴并且适于间隙配合地套设在晶圆研磨盘外的限位环。