[实用新型]一种光模块有效
| 申请号： | 202122993397.7 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216310330U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郑龙;董玉婷;郝世聪;杨思更 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
次电路板，贴合于所述电路板上；
信号处理芯片，其背面上设置有信号焊球与接地焊球，所述接地焊球设置于所述信号焊球的外侧，所述信号处理芯片通过所述信号焊球、所述接地焊球与所述次电路板连接；
所述次电路板内设置有信号走线与接地信号线，所述信号走线的一端与所述电路板连接、另一端与所述信号焊球连接，所述接地信号线的一端与所述电路板连接、另一端与所述接地焊球连接。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述接地焊球包围在所述信号焊球的外周。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述接地信号线位于所述信号走线的外侧，所述接地信号线与所述信号走线形成回流路径。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号焊球与所述接地焊球均为BGA焊球。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述次电路板的背面上设置有信号焊盘，所述次电路板通过所述信号焊盘与所述电路板连接。
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述电路板的表面上设置有高速信号线，所述高速信号线的一端与所述电路板上的金手指连接、另一端与所述信号焊盘连接。
7.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
次电路板，贴合于所述电路板上，其上设置有贯穿的地信号孔；
信号处理芯片，其背面上设置有信号焊球与接地焊球，所述接地焊球设置于所述信号焊球的外侧，所述信号处理芯片通过所述信号焊球、所述接地焊球与所述次电路板连接；
所述次电路板内设置有信号走线，所述信号走线的一端与所述电路板连接、另一端与所述信号焊球连接，所述地信号孔的一端与所述电路板连接、另一端与所述接地焊球连接。
8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述地信号孔包围在所述信号走线的外周。
9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述地信号孔与所述信号走线形成回流路径。
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