[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块包括电路板、次电路板与信号处理芯片，次电路板贴合于电路板上；信号处理芯片的背面上设置有信号焊球与接地焊球，接地焊球设置于信号焊球的四周，信号处理芯片通过信号焊球、接地焊球与次电路板连接；次电路板内设置有信号走线与接地信号线，信号走线的一端与电路板连接、另一端与信号焊球连接，接地信号线的一端与电路板连接、另一端与接地焊球连接。本申请采用双电路板贴合方式，增加了电路板的布局面积，使得电路板上连接光电器件的走线较分散；通过次电路板内的信号走线、接地信号线实现了信号处理芯片与电路板的信号传输，保证了光模块的传输速率。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高，而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大，如此光模块的电路板上设置较多的走线。而电路板上设置的光电器件、走线较多时，易造成走线间的信号串扰，影响光模块的传输速率，不利于光模块的集成化。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块的集成度较高时，光模块的电路板上设置较多的光电器件、走线，影响光模块传输速率的问题。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

次电路板，贴合于所述电路板上；

信号处理芯片，其背面上设置有信号焊球与接地焊球，所述接地焊球设置于所述信号焊球的外侧，所述信号处理芯片通过所述信号焊球、所述接地焊球与所述次电路板连接；

所述次电路板内设置有信号走线与接地信号线，所述信号走线的一端与所述电路板连接、另一端与所述信号焊球连接，所述接地信号线的一端与所述电路板连接、另一端与所述接地焊球连接。

第二方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板；

次电路板，贴合于所述电路板上，其上设置有贯穿的地信号孔；

信号处理芯片，其背面上设置有信号焊球与接地焊球，所述接地焊球设置于所述信号焊盘的外侧，所述信号处理芯片通过所述信号焊球、所述接地焊球与所述次电路板连接；

所述次电路板内设置有信号走线，所述信号走线的一端与所述电路板连接、另一端与所述信号焊球连接，所述地信号孔的一端与所述电路板连接、另一端与所述接地焊球连接。

本申请提供的光模块包括电路板、次电路板与信号处理芯片，次电路板贴合于电路板上，信号处理芯片的背面上设置有信号焊球与接地焊球，接地焊球设置在信号焊球的外侧，信号处理芯片通过信号焊球、接地焊球与次电路板连接；次电路板内设置有信号走线与接地走线，信号走线的一端与电路板连接、另一端与信号焊球连接，通过信号走线能够实现电路板与信号处理芯片的信号传输；接地信号线的一端与电路板连接、另一端与接地焊球连接，通过接地信号线能够实现电路板与信号处理芯片的接地连接。本申请采用双电路板贴合的方式，能够增加电路板的布局面积，光电器件可设置在电路板与次电路板上，使得连接光电器件的走线较分散；通过次电路板内的信号走线能够实现电路板与信号处理芯片的信号传输，通过次电路板内的接地信号线能够实现电路板与信号处理芯片的信号传输，由此将信号处理芯片放在次电路板上时，信号处理芯片通过次电路板实现与电路板的连接。

附图说明