[实用新型]固晶头角度校正机构及固晶设备有效
申请号: | 202122996094.0 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216528812U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 梁杰坤;杨行志 | 申请(专利权)人: | 东莞市盟拓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈春芹 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶头 角度 校正 机构 设备 | ||
1.一种固晶头角度校正机构,其特征在于,包括:
吸附机构,所述吸附机构设有旋转轴,所述旋转轴的一端用于吸附晶片;
第一驱动模块,与所述吸附机构连接,所述第一驱动模块用于驱动所述旋转轴旋转至预设角度,以使所述晶片进行角度校正;
控制机构,分别与所述吸附机构、所述第一驱动模块电性连接。
2.根据权利要求1所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述吸附机构包括轴承安装座、至少一个第一轴承、轴承固定片和螺母,至少一个所述第一轴承设于所述轴承安装座内,所述旋转轴穿设于所述轴承安装座,且至少一个所述第一轴承、所述轴承固定片和所述螺母依次套设于所述旋转轴上。
3.根据权利要求1所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述固晶头角度校正机构还包括竖直驱动装置和安装座,所述第一驱动模块设置于所述安装座上,所述吸附机构、所述竖直驱动装置分别与所述安装座连接,所述竖直驱动装置与所述控制机构电性连接,所述竖直驱动装置用于驱动所述吸附机构和所述第一驱动模块上下移动。
4.根据权利要求3所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述吸附机构还包括:第一感应组件,所述第一感应组件包括原点传感器、第一感应片和第一固定座,所述原点传感器与所述安装座连接,所述第一感应片与所述第一固定座依次套设于所述旋转轴的另一端上,所述第一感应片能够与所述原点传感器对应设置,以使所述原点传感器获取所述旋转轴的原点位置,所述原点传感器与所述控制机构电性连接。
5.根据权利要求3所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述竖直驱动装置包括曲柄滑块机构和第二驱动模块,所述曲柄滑块机构的一端连接所述安装座,另一端连接所述第二驱动模块,所述第二驱动模块用于驱动所述曲柄滑块机构上下移动,以带动所述安装座上下移动。
6.根据权利要求5所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述固晶头角度校正机构还包括第二感应组件,所述安装座包括交叉导轨、第一导轨安装座、第二导轨安装座和底座;所述交叉导轨位于所述第一导轨安装座和所述第二导轨安装座之间,且分别与所述第一导轨安装座和所述第二导轨安装座固定连接,所述第二导轨安装座与所述第一驱动模块均设于所述底座上,所述第二导轨安装座和所述曲柄滑块机构的一端连接,所述吸附机构与所述第一导轨安装座连接;所述第二感应组件与所述控制机构电性连接,所述第二驱动模块用于驱动所述曲柄滑块机构向下移动至预设位置时,所述旋转轴的一端用于吸附晶片,并使所述第一导轨安装座相对所述第二导轨安装座运动,所述第二感应组件能够检测所述第一导轨安装座的预设运动位置,以使所述控制机构控制所述第二驱动模块驱动所述曲柄滑块机构向上移动。
7.根据权利要求6所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述第二感应组件包括第一传感器、第二感应片、至少一个缓冲件和固定板,所述固定板设于所述第二导轨安装座上,且所述固定板的一侧与所述曲柄滑块机构固定连接,另一侧与所述第二感应片固定连接,所述第一传感器与所述第一导轨安装座连接,所述第一导轨安装座上设有与所述缓冲件对应的第一凹槽,所述缓冲件一端设于所述第一凹槽内,另一端与所述固定板抵接;所述第一导轨安装座相对所述第二导轨安装座运动时,通过压缩所述缓冲件以使所述第一传感器能够与所述第二感应片对应设置。
8.根据权利要求6所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述固晶头角度校正机构还包括传送装置,所述传送装置的一端与所述第一驱动模块连接,另一端与所述旋转轴连接,所述传送装置用于带动所述旋转轴旋转。
9.根据权利要求8所述的固晶头角度校正机构,其特征在于,所述固晶头角度校正机构包括驱动模块固定座,所述驱动模块固定座设于所述底座上,所述第一驱动模块设置于所述驱动模块固定座上,且所述第一驱动模块的驱动轴穿设于所述驱动模块固定座和所述底座,所述驱动轴与所述传送装置的一端驱动连接。
10.一种固晶设备,其特征在于,包括:
横向驱动装置;
如权利要求1至9任一项所述的固晶头角度校正机构,所述横向驱动装置用于驱动所述固晶头角度校正机构横向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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