[实用新型]固晶头角度校正机构及固晶设备有效
申请号: | 202122996094.0 | 申请日: | 2021-11-30 |
公开(公告)号: | CN216528812U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 梁杰坤;杨行志 | 申请(专利权)人: | 东莞市盟拓智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈春芹 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶头 角度 校正 机构 设备 | ||
本实用新型公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备,涉及半导体设备领域;其中,固晶头角度校正机构包括:吸附机构、第一驱动模块和控制机构,吸附机构设有旋转轴,旋转轴的一端用于吸附晶片;第一驱动模块与吸附机构连接,第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度,以使晶片进行角度校正;控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后,通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动,以此校正晶片角度,这种固晶头角度校正机构,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,尤其涉及一种固晶头角度校正机构及固晶设备。
背景技术
固晶机是LED封装生产线中的关键设备,其固晶过程是:点胶装置先在基板的固晶工位上点胶,然后由摆臂(也称取晶臂)将晶片从晶片环上取出,再将其转移到已点胶的固晶工位上。当晶片环上所有合格晶片都被取出,晶片环就从晶片台上取下,并重新放上一个晶片环,校对好角度,再开始固晶。
目前,LED晶片角度校正机构,把晶片从晶片环上去取出,水平放置在陶瓷真空平台上表面,在陶瓷真空平台的真空吸附固定实现有效定位的作用下、并在感应片与感应器相互配合下精确控制马达转动,进而精确控制陶瓷真空平台的转动角度,以此校正晶片角度,校正完成后,通过取晶臂将校正后的晶片吸取,再将其转移到固晶工位上。但是这种角度校正机构的校正流程繁琐,这样的配置会导致生产成本增加,且校正效率低下。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种固晶头角度校正机构及固晶设备,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。
根据本实用新型实施例的固晶头角度校正机构,其包括:
吸附机构,所述吸附机构设有旋转轴,所述旋转轴的一端用于吸附晶片;
第一驱动模块,与所述吸附机构连接,所述第一驱动模块用于驱动所述旋转轴旋转至预设角度,以使所述晶片进行角度校正;
控制机构,分别与所述吸附机构、所述第一驱动模块电性连接。
根据本实用新型实施例的固晶头角度校正机构,至少具有如下有益效果:吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后,通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动,以此校正晶片角度。这种固晶头角度校正机构,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸附机构包括轴承安装座、至少一个第一轴承、轴承固定片和螺母,至少一个所述第一轴承设于所述轴承安装座内,所述旋转轴穿设于所述轴承安装座,且至少一个所述第一轴承、所述轴承固定片和所述螺母依次套设于所述旋转轴上。
根据本实用新型的一些实施例,所述固晶头角度校正机构还包括竖直驱动装置和安装座,所述第一驱动模块设置于所述安装座上,所述吸附机构、所述竖直驱动装置分别与所述安装座连接,所述竖直驱动装置用于驱动所述吸附机构和所述第一驱动模块上下移动。
根据本实用新型的一些实施例,所述吸附机构还包括:第一感应组件,所述第一感应组件包括原点传感器、第一感应片和第一固定座,所述原点传感器与所述安装座连接,所述第一感应片与所述第一固定座依次套设于所述旋转轴的另一端上,所述第一感应片能够与所述原点传感器对应设置,以使所述原点传感器获取所述旋转轴的原点位置,所述原点传感器与所述控制机构电性连接。
根据本实用新型的一些实施例,所述竖直驱动装置包括曲柄滑块机构和第二驱动模块,所述曲柄滑块机构的一端连接所述安装座,另一端连接所述第二驱动模块,所述第二驱动模块用于驱动所述曲柄滑块机构上下移动,以带动所述安装座上下移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造