[实用新型]一种芯片自动排列装置有效
申请号: | 202123011926.5 | 申请日: | 2021-12-02 |
公开(公告)号: | CN216698298U | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 黄招凤 | 申请(专利权)人: | 黄招凤 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 王成 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 排列 装置 | ||
1.一种芯片自动排列装置,其特征在于,包括,机座;
膜模组,其设于机座上,用于放置待转移的芯片;
像模组,其设于机座上,包括相机,用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片;
针模组,包括顶针,膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后,通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上;
晶模组,其设于机座上,承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。
2.如权利要求1所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述针模组位于膜模组内;晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。
3.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述像模组包括,支架,设于支架上的XY向移动件,设于XY向移动件上的Z向移动组件,设于Z向移动组件上的相机组件。
4.如权利要求3所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述支架包括,立架,上端与立架上端固定连接的斜支架,与斜支架、立架上端固定连接的横板,两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。
5.如权利要求4所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述XY向移动件为XY轴手动滑台,其固定安装在横板上表面。
6.如权利要求5所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述Z向移动组件包括,固定安装在XY向移动件上的安装板,活动设于安装板上的Z轴滑台,上端与Z轴滑台活动连接的Z轴丝杆,设于安装板上的Z轴马达及Z轴轴承座,与Z轴马达的输出轴相连接的Z轴联轴器;Z轴丝杆的下端穿过Z轴轴承座与Z轴联轴器相连接;所述Z轴滑台与安装板通过与Z轴滑台背面相连接的Z轴交叉滚珠滑轨连接。
7.如权利要求6所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述相机组件包括,与Z轴滑台固定连接的相机底座,与相机底座相连接的光源支架,设于光源支架上的镜头及光源,设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机;所述光源位于镜头下方。
8.如权利要求2所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述膜模组包括,机架,设于机架上的Y向移动组件,设于Y向移动组件的X向移动组件,设于X向移动组件上的R向转动组件。
9.如权利要求8所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述机架包括,机架底板,设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。
10.如权利要求9所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述Y向移动组件包括,设于两块机架立板上表面且与二者固定连接的Y向底板,设于Y向底板上的两根相互平行的Y向滑轨,设于每根Y向滑轨上的Y向滑块,设于机架其中一侧面的Y向直线电机定子,与Y向直线电机定子活动连接的Y向直线电机动子,与Y向滑块及Y向直线电机动子相连接的XY轴板;所述XY轴板在Y向直线电机动子带动下在Y向滑轨上沿Y向直线运动。
11.如权利要求10所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述X向移动组件包括,设于XY轴板上表面内的两组X向滑块,两根相互平行且分别与两组X向滑块活动连接的X向滑轨,与两根X向滑轨相连接且位于二者上方的转动组件固定板,设于XY轴板其中一侧面的X向直线电机固定架,设于X向直线电机固定架上表面的X向直线电机定子,与X向直线电机定子活动连接的X向直线电机动子;所述X向直线电机动子与转动组件固定板其中一侧面相连接。
12.如权利要求11所述的一种芯片自动排列装置,其特征在于,所述R向转动组件包括,设于转动组件固定板上表面的转组底座,活动设于转组底座上的轴承,设于轴承内且与转组底座固定连接的轴承内环,套设于轴承上且与其联动的转组皮带轮,设于转组皮带轮上方且与其固定连接的转组环座,设于转组皮带轮外侧且用于驱动其相对转组底座转动的直线组件;放置芯片的蓝膜芯片盘放于转组环座上表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造