[实用新型]一种芯片自动排列装置

说明书

本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种芯片自动排列装置，包括，机座；膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比，本实用新型的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上，在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏；与此同时，自动排列装置体积小，在同一机座上可安装多套排列装置，不仅可提高加工效率，还可节约安装空间。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体是指一种可快速将若干芯片按一定规律排列并固定在芯片载体上的设备。

背景技术

现有的巨量转移芯片技术，做法为将芯片从原料载体膜撞击至高点由吸嘴将芯片吸住并送至预排列载体板材上，本领域中出现各种芯片转移于基板上的方法，其较为普遍的还是吸嘴摆臂结构，因转移过程中的稳定性决定了产能的实际运作可行性，其转移的稳定性是指在高速运行的情况下芯片放置准确、歪斜、翻面、遗漏的几率，这些发生与否都会直接影响转移的成败，所以在良率的监管下作业速度受到了限制而无法透过些微调整将其突破改变；现有技术则无法在高速转移芯片过程中维持稳定性及提高良率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种芯片自动排列装置，其旨在解决现有技术在高速转移芯片过程中难以兼具稳定性及提高良率的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种芯片自动排列装置，包括，机座；

膜模组，其设于机座上，用于放置待转移的芯片；

像模组，其设于机座上，包括相机，用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片；

针模组，包括顶针，膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后，通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上；

晶模组，其设于机座上，承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序；此处，在晶模组上设有芯片载体玻璃，芯片载体玻璃上设有具有粘性的转移膜，顶针撞击而来的芯片通过转移膜粘贴在芯片载体玻璃上。

优选地，所述针模组位于膜模组内；晶模组包括位于膜模组上方的负压吸取组件。

优选地，所述像模组包括，支架，设于支架上的XY向移动件，设于XY向移动件上的Z向移动组件，设于Z向移动组件上的相机组件。

优选地，所述支架包括，立架，上端与立架上端固定连接的斜支架，与斜支架、立架上端固定连接的横板，两块分别设于斜支架、立架下端的加强板。

优选地，所述XY向移动件为XY轴手动滑台，其固定安装在横板上表面。

优选地，所述Z向移动组件包括，固定安装在XY向移动件上的安装板，活动设于安装板上的Z轴滑台，上端与Z轴滑台活动连接的Z轴丝杆，设于安装板上的Z轴马达及Z轴轴承座，与Z轴马达的输出轴相连接的Z轴联轴器；Z轴丝杆的下端穿过Z轴轴承座与Z轴联轴器相连接；所述Z轴滑台与安装板通过与Z轴滑台背面相连接的Z轴交叉滚珠滑轨连接。

优选地，所述相机组件包括，与Z轴滑台固定连接的相机底座，与相机底座相连接的光源支架，设于光源支架上的镜头及光源，设于相机底座上且与镜头上端相连接的相机；所述光源位于镜头下方。

优选地，所述膜模组包括，机架，设于机架上的Y向移动组件，设于Y向移动组件的X向移动组件，设于X向移动组件上的R向转动组件。

优选地，所述机架包括，机架底板，设于机架底板上的两块相互平行的机架立板。