[实用新型]一种高压功率半导体芯片的新型封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高压功率半导体芯片的新型封装结构，包括半导体芯片主体、封装层、第一橡胶垫、通风口和放置槽，所述第一弹簧内部设置有移动杆，且移动杆下端连接有第一连接板，所述半导体芯片主体上侧设置有螺纹杆，所述上盖板内部设置有移动块，所述螺纹杆下端设置有第二连接板，且第二连接板下端设置有第二橡胶垫，所述第二连接板上设置有第二弹簧，所述半导体芯片主体上侧设置有散热片，所述封装层内部开设有放置槽。该高压功率半导体芯片的新型封装结构，设置有通风口和散热片，通过通风口与散热片对半导体芯片主体进行散热，从而使其散热效率更高，使其方便进行使用，并且通过螺纹杆可方便对散热片进行拆卸。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种高压功率半导体芯片的新型封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

但是现有的高压功率半导体在使用中存在以下不足，比如；

(1)不便于对其进行散热，现有的高压功率半导体在使用中因为功率较大，从而产生较大热量，而其散热效果较差，从而其使用效果较差。

(2)不能够防止撞击，现有的高压功率半导体在使用中受到撞击时容易导致损坏，从而在使用中存在不足。

所以我们提出了一种高压功率半导体芯片的新型封装结构，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压功率半导体芯片的新型封装结构，以解决上述背景技术提出的现有的高压功率半导体在使用中因为功率较大，从而产生较大热量，而其散热效果较差，从而其使用效果较差，现有的高压功率半导体在使用中受到撞击时容易导致损坏，从而在使用中存在不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压功率半导体芯片的新型封装结构，包括半导体芯片主体、封装层、第一橡胶垫、通风口和放置槽，所述半导体芯片主体外侧设置有封装层，所述半导体芯片主体外侧设置有第一橡胶垫，所述封装层上开设有通风口，所述半导体芯片主体上侧设置有上盖板，所述封装层内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧内部设置有移动杆，且移动杆下端连接有第一连接板，所述半导体芯片主体上侧设置有螺纹杆，所述上盖板内部设置有移动块，所述螺纹杆下端设置有第二连接板，且第二连接板下端设置有第二橡胶垫，所述第二连接板上设置有第二弹簧，所述半导体芯片主体上侧设置有散热片，所述封装层内部开设有放置槽。

优选的，所述封装层与第一橡胶垫的连接方式为固定连接，且第一橡胶垫与半导体芯片主体的连接方式为接触连接，并且第一橡胶垫的宽度与半导体芯片主体的宽度相同。

优选的，所述上盖板与移动杆的连接方式为固定连接，且移动杆与封装层的连接方式为活动连接，并且移动杆在封装层上构成移动结构。

优选的，所述移动杆与第一连接板的连接方式为固定连接，且第一连接板与封装层的连接方式为活动连接，并且第一连接板在封装层内部构成移动结构。

优选的，所述螺纹杆与上盖板的连接方式为螺纹连接，且螺纹杆与移动块的连接方式为活动连接，并且移动块在上盖板内部构成移动结构。

优选的，所述散热片与上盖板的连接方式为可拆卸连接，且散热片与移动块的连接方式为接触连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高压功率半导体芯片的新型封装结构；