[实用新型]一种电路板开孔装置有效
申请号: | 202123016532.9 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN216634678U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 夏中会 | 申请(专利权)人: | 苏州市伟杰电子有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26D7/02;B26D7/00;H05K3/00 |
代理公司: | 苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622 | 代理人: | 张欢欢 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 装置 | ||
1.一种电路板开孔装置,其特征在于,包括上模板、下模板、底板及集屑箱,所述集屑箱的顶部设置有下模板,所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔,所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构,所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针;所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框,所述压框与所述上模板之间弹性支撑。
2.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述压框是与所述下模板相匹配的长方形框架结构,所述压框的顶部均匀设置缓冲导杆,所述缓冲导杆与所述上模板滑动连接,所述上模板与所述压框之间的所述缓冲导杆外侧套装有弹簧。
3.根据权利要求2所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述压框的底部固定设置有垫圈。
4.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述底板的顶部一侧垂直设置有立板,所述立板的顶部设置有与所述底板相平行的顶板,所述驱动机构固定设置在所述顶板的顶部。
5.根据权利要求4所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述驱动机构具有与所述顶板滑动连接的安装板,所述顶板上设置有驱动所述安装板上下移动的液压缸,所述上模板设置在所述安装板的底部。
6.根据权利要求5所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述安装板的顶部对称设置有两个导杆,所述导杆与所述顶板之间滑动连接。
7.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述集屑箱的一侧内部设置有抽斗,所述抽斗的外侧居中设置有扣手。
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