[实用新型]一种电路板开孔装置有效

专利信息
申请号: 202123016532.9 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN216634678U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 夏中会 申请(专利权)人: 苏州市伟杰电子有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/02;B26D7/00;H05K3/00
代理公司: 苏州北极光专利代理事务所(普通合伙) 32622 代理人: 张欢欢
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板开孔装置,其特征在于,包括上模板、下模板、底板及集屑箱,所述集屑箱的顶部设置有下模板,所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔,所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构,所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针;所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框,所述压框与所述上模板之间弹性支撑。

2.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述压框是与所述下模板相匹配的长方形框架结构,所述压框的顶部均匀设置缓冲导杆,所述缓冲导杆与所述上模板滑动连接,所述上模板与所述压框之间的所述缓冲导杆外侧套装有弹簧。

3.根据权利要求2所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述压框的底部固定设置有垫圈。

4.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述底板的顶部一侧垂直设置有立板,所述立板的顶部设置有与所述底板相平行的顶板,所述驱动机构固定设置在所述顶板的顶部。

5.根据权利要求4所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述驱动机构具有与所述顶板滑动连接的安装板,所述顶板上设置有驱动所述安装板上下移动的液压缸,所述上模板设置在所述安装板的底部。

6.根据权利要求5所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述安装板的顶部对称设置有两个导杆,所述导杆与所述顶板之间滑动连接。

7.根据权利要求1所述的电路板开孔装置,其特征在于:所述集屑箱的一侧内部设置有抽斗,所述抽斗的外侧居中设置有扣手。

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