[实用新型]一种电路板开孔装置

说明书

本实用新型提供一种电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑；在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于上模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率。

技术领域

本实用新型属于电路板加工设备技术领域，具体涉及一种电路板开孔装置。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元器件的承载体，能够实现电子元器件之间的电连接，具有重要作用，电路板上需要开设相应的孔洞用于安装电子元器件，在电路板生产使用过程中，对电路板开孔是必不可少的一道工序。

现有技术中，授权公告号为CN214265884U的中国实用新型专利文献，公开了一种便于除屑的电路板用冲孔机，通过吸风机配合吸屑管能够将冲孔产生的废屑吸入吸屑箱内部，但是在冲孔过冲中，冲针进入电路板中完成冲孔动作后，由于冲针与电路板之间存在较大摩擦力，冲针在上升过程中会将电路板带起，电路板会在空中掉落造成撞损，或者需要人工将电路板从冲针上取下，使用效果不佳。

再有如授权公告号为CN213796854U的中国实用新型专利文献，公开了一种 PCB板冲孔机，虽然通过弹簧与护罩相配合，能够在冲孔完成后液压冲头提升的过程中复位护罩，将液压冲头与PCB板之间分离，避免将电路板带起，但是其每次只能对开设一个孔洞，效率较低。

因此，需要设计一种能够在冲压完成后分离冲针与电路板，提高加工效率的电路板开孔装置来解决目前所面临的技术问题。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种能够在冲压完成后分离冲针与电路板，提高加工效率的电路板开孔装置。

本实用新型的技术方案为：电路板开孔装置，包括集屑箱，所述集屑箱的顶部设置有下模板，所述下模板上开设有与所述集屑箱相连通的通孔，所述下模板的上方架设有上模板及驱动所述上模板下移、上升以完成冲压、复位动作的驱动机构，所述上模板的底部设置有与所述通孔相对应的冲针；所述上模板的下方沿竖直方向滑动设置有压框，所述压框与所述上模板之间弹性支撑。

所述压框是与所述下模板相匹配的长方形框架结构，所述压框的顶部均匀设置缓冲导杆，所述缓冲导杆与所述上模板滑动连接，所述上模板与所述压框之间的所述缓冲导杆外侧套装有弹簧。

所述压框的底部固定设置有垫圈。

所述底板的顶部一侧垂直设置有立板，所述立板的顶部设置有与所述底板相平行的顶板，所述驱动机构固定设置在所述顶板的顶部。

所述驱动机构具有与所述顶板滑动连接的安装板，所述顶板上设置有驱动所述安装板上下移动的液压缸，所述上模板设置在所述安装板的底部。

所述安装板的顶部对称设置有两个导杆，所述导杆与所述顶板之间滑动连接。

所述集屑箱的一侧内部设置有抽斗，所述抽斗的外侧居中设置有扣手。

本实用新型的有益效果：

(1)在电路板开孔装置中，待冲孔的电路板放置于下模板，通过驱动机构驱使上模板向下移动靠近下模板，冲针与通孔相配合，完成对电路板的冲孔动作，其中上模板下方的冲针排布与电路板的孔位一一对应，一次冲压动作即可完成电路板的所有开孔，提升开孔效率；

(2)压框能够在冲孔过程中将电路板压紧固定在下模板顶部，同时，能够在上模板提升时将电路板与冲针之间分离；