[实用新型]一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架

说明书

本实用新型提供了一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架，包括外框，其内矩阵排列有多个框架单元，每个框架单元包括元件固定单元以及分布在元件固定单元周侧的多个管脚，所述元件固定单元中部设有连接盘，连接盘置于一方形的导热框内，且导热框一侧边缘设有加宽散热边，且所述加宽散热边上开有且沿加宽散热边长度方向开有多个锁胶孔。本实用新型采用设置在连接盘周围的导热框吸收电子元件散发出的热量，并通过加宽散热边将热量导向外界，加快热量传导速度，使得导热框内的热量更容易被散发出去，同时通过在加宽散热边上开设锁胶孔的方式，使得用于封装的胶体与导热框连接更紧密，防止框架产品生产之后，框架与胶体连接松脱。

技术领域

本实用新型属于电子元器件制造技术领域，尤其是涉及一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架。

背景技术

在电子元器件的使用过程中，为了能更好的固定元器件，同时便于电子元器件散热从而发挥其应有的性能，往往会为电子元器件适配相应的框架，搭在电子元器件；

对于高压MOSFET器件，由于其内阻越来越低，电流越来越大，使得高压MOSFET器件在工作中相较其他的产品更容易发热，导致元器件对框架的散热以及框架与其周边的封胶连接要求越来越高，而现有的框架无法满足元器件在使用中的散热需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架，以提高框架的散热能力，同时提高框架与封胶的结合强度。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架，包括元件固定单元以及分布在元件固定单元周侧的多个管脚，所述元件固定单元中部设有连接盘，连接盘置于一方形的导热框内，且导热框一侧边缘设有加宽散热边，且所述加宽散热边上开有且沿加宽散热边长度方向开有多个锁胶孔。

进一步的，所述锁胶孔分为防错锁胶孔和常规锁胶孔，所述防错锁胶孔处于加宽散热边的边角处。

进一步的，加宽散热边两端设有薄弱部。

进一步的，所述多个管脚分为漏极连接管脚、控制连接管脚和栅极连接管脚，漏极连接管脚有多个，多个漏极连接管脚之间通过导电通路连接。

进一步的，漏极连接管脚分别置于加宽散热边远离连接盘的一侧。

进一步的，所述连接盘以及导热框上表面处于同一平面内，且在连接盘和导热框上表面设有电镀涂层。

进一步的，多个管脚的上表面分别设有电镀涂层。

进一步的，所述导电通路上表面设有电镀涂层。

进一步的，多个管脚以及元件固定单元之间填充有环氧树脂。

进一步的，所述管脚和导热框下表面设有半蚀刻形成的多条连接槽。

相对于现有技术，本实用新型所述的一种用于高压MOSFET产品的电子元件框架具有以下优势：

本实用新型采用设置在连接盘周围的导热框吸收电子元件散发出的热量，并通过加宽散热边将热量导向外界，加快热量传导速度，使得导热框内的热量更容易被散发出去，同时通过在加宽散热边上开设锁胶孔的方式，使得用于封装的胶体与导热框连接更紧密，防止框架产品生产之后，框架与胶体连接松脱。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为框架结构平面示意图；

图2为框架上电镀涂层位置示意图；

图3为框架结构立体示意图；