[实用新型]一种精简型高精度单晶硅传感器

说明书

本实用新型涉及一种精简型高精度单晶硅传感器，烧结底座的下部内嵌槽安装有单晶硅芯片；烧结底座的上部连接有螺纹接头；烧结底座横向设置有芯体管路；烧结底座的底部连接有高压基座和低压基座；高压基座和低压基座之间夹持开设有中心腔室；高压基座和低压基座的内部均开设有基座管路；中心腔室的两侧壁均通过基座管路与烧结底座相连通；高压基座和低压基座的中部还横向贯穿开设有隔离腔室；高压基座和低压基座的外侧壁均安装有隔离膜片；隔离腔室与中心腔室相互连通。本技术方案能够提供一种结构精简、生产成本低且填充液中段经过中心腔室，保护芯片不受冲击而损坏，提高单晶硅差压传感器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及敏感元器件技术领域，尤其涉及一种精简型高精度单晶硅传感器。

背景技术

敏感元器件是敏感元件和传感器件的简称，实际上敏感元件与传感器是有差别的，敏感元件仅能敏感某个物理量，并能完成一定的功能，如压电射流陀螺、盲人导航仪和机器人视觉、听觉、触觉、力觉、味觉等传感器，传感器由敏感元件、电路、微处理机和机械结构等构成。目前，现有的单晶硅差压传感器仍存在不足之处，现有单晶硅差压传感器，通常包括芯片、传感器正压腔、传感器负压腔、正压腔油路、负压腔油路、中心膜片、壳体接口等，其结构部件布置繁琐且正负压油路设计复杂，加工成本高，进而影响传感器性能，从而降低了单晶硅差压传感器的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题而提出的一种精简型高精度单晶硅传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种精简型高精度单晶硅传感器，包括烧结底座、单晶硅芯片、低压基座、芯体管路、高压基座、基座管路、中心膜片、中心腔室、隔离膜片、隔离腔室、填充液、充油管、螺纹接头，所述烧结底座的下部内嵌槽安装有单晶硅芯片；所述烧结底座的上部连接有螺纹接头；所述烧结底座横向设置有芯体管路；所述烧结底座竖向穿插有充油管；所述烧结底座的底部连接有高压基座和低压基座；所述高压基座和低压基座之间夹持开设有中心腔室；所述高压基座和低压基座的内部均开设有基座管路；所述中心腔室的两侧壁均通过基座管路与烧结底座相连通；所述高压基座和低压基座的中部还横向贯穿开设有隔离腔室；所述高压基座和低压基座的外侧壁均安装有隔离膜片；所述隔离腔室与中心腔室相互连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯体管路、基座管路、中心腔室、隔离腔室内腔均通过充油管加注有填充液。

作为本实用新型的进一步改进，所述充油管的数量为两个或两个以上，且充油管竖向贯穿连通到单晶硅芯片所在的安装空间内。

作为本实用新型的进一步改进，所述中心膜片与隔离膜片均为金属膜片。

作为本实用新型的进一步改进，所述填充液采用的是硅油。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型中的填充液通过隔离腔室、中心腔室、基座管路，最后作用在单晶硅芯片，结构精简，降低了生产成本，填充液中段经过中心腔室，极大的保护了芯片不受冲击而损坏，从而提高了单晶硅差压传感器的使用寿命；本技术方案感压通道布置流畅，加工安装方便，且本技术方案通过设置多个充油管，便于对本设备的内部填充液进行补充加注，提高设备维护的便利性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图例说明：1、烧结底座；2、单晶硅芯片；3、低压基座；4、芯体管路；5、高压基座；6、基座管路；7、中心膜片；8、中心腔室；9、隔离膜片；10、隔离腔室；11、填充液；12、充油管；13、螺纹接头。

具体实施方式