[实用新型]一种辅助芯片吸取直线顶针结构有效
| 申请号： | 202123034050.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216528835U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 徐公录;李小毅;陈业康 | 申请（专利权）人： | 深圳新控半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 苗昂 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 芯片 吸取 直线 顶针 结构 | ||
1.一种辅助芯片吸取直线顶针结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)的后侧设置有升降电机(2)，所述升降电机(2)转动轴的侧表面固定套接有主动轮(3)，所述安装板(1)的前侧设置有丝杆(4)，所述丝杆(4)的侧表面固定套接有从动轮(5)，所述主动轮(3)通过传动带(6)与从动轮(5)连接，所述安装板(1)的前侧固定连接有直线导轨(7)，所述直线导轨(7)通过滑台(8)连接有升降座(9)，所述丝杆(4)的侧表面与升降座(9)的内部连接，所述升降座(9)的顶端固定连接有机架(10)，所述机架(10)的内部设置有直线电机(11)，所述直线电机(11)通过传动机构连接有顶针(12)，所述安装板(1)的前侧设置有电磁阀(13)。
2.根据权利要求1所述的一种辅助芯片吸取直线顶针结构，其特征在于：所述升降座(9)的内部开设有丝孔，所述丝杆(4)的侧表面与丝孔的内部螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种辅助芯片吸取直线顶针结构，其特征在于：所述滑台(8)与直线导轨(7)活动连接，所述滑台(8)的前侧与升降座(9)的后侧固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种辅助芯片吸取直线顶针结构，其特征在于：所述传动带(6)为同步带，所述主动轮(3)与从动轮(5)均为同步轮，两个同步轮均与同步带啮合。
5.根据权利要求1所述的一种辅助芯片吸取直线顶针结构，其特征在于：所述顶针(12)位于机架(10)的顶部，所述电磁阀(13)的内部与顶针(12)的内部连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
