[实用新型]一种辅助芯片吸取直线顶针结构有效

专利信息
申请号: 202123034050.6 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN216528835U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 徐公录;李小毅;陈业康 申请(专利权)人: 深圳新控半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 代理人: 苗昂
地址: 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 辅助 芯片 吸取 直线 顶针 结构
【说明书】:

实用新型涉及顶针结构技术领域,且公开了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接。该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。

技术领域

本实用新型涉及顶针结构技术领域,具体为一种辅助芯片吸取直线顶针结构。

背景技术

顶针组件是取片过程中一个关键部件,通过对晶元盘上面芯片的顶出,完成芯片与晶元盘的有效剥离,但现有的顶针组件在使用时仍存在一些不便,例如现有的顶针组件在与设备连接后,其整体的高度便被限定,之后,如果需要对顶针组件的整体高度进行调节,便需要要将顶针组件拆下后重新安装,而且现有顶针组件中的顶针如果要进行伸缩顶起时,也多是通过外部机构带动所有顶针组件进行同步伸缩,难以实现单个顶针组件中顶针的单独伸缩。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,具备便于调节顶针组件整体高度和顶针组件中的顶针可单独伸缩的优点,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节和顶针组件中的顶针难以单独伸缩的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接,所述升降座的顶端固定连接有机架,所述机架的内部设置有直线电机,所述直线电机通过传动机构连接有顶针,所述安装板的前侧设置有电磁阀。

优选的,所述升降座的内部开设有丝孔,所述丝杆的侧表面与丝孔的内部螺纹连接,当丝杆转动后,与其螺纹连接的升降座会被迫发生移动,从而起到带动升降座移动的作用。

优选的,所述滑台与直线导轨活动连接,所述滑台的前侧与升降座的后侧固定连接,当升降座在丝杆的作用下出现移动趋势后,直线导轨和滑台的配合则限制了升降座的移动轨迹,使升降座只能沿着丝杆的轴线方向进行升降。

优选的,所述传动带为同步带,所述主动轮与从动轮均为同步轮,两个同步轮均与同步带啮合,升降电机转动轴和丝杆之间通过同步带和同步轮组成的传动机构连接,因为同步轮与同步带为啮合连接,所以同步带在带动同步轮转动时,不会发生打滑的情况,从而避免了升降电机出现空转的问题。

优选的,所述顶针位于机架的顶部,所述电磁阀的内部与顶针的内部连通,当电磁阀开启后,真空吸盘在真空发生器的作用下会对芯片进行吸附摘取,将芯片与晶元盘分离。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,具备以下有益效果:

1、该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。

2、该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针、直线电机和电磁阀之间相互配合,当直线电机启动后,可以通过传动机构带动顶针伸缩,达到了使顶针组件中的顶针可单独伸缩的效果,解决了顶针组件中的顶针难以单独伸缩的问题。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新控半导体技术有限公司,未经深圳新控半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123034050.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top