[实用新型]一种辅助芯片吸取直线顶针结构有效
申请号: | 202123034050.6 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN216528835U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 徐公录;李小毅;陈业康 | 申请(专利权)人: | 深圳新控半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 辅助 芯片 吸取 直线 顶针 结构 | ||
本实用新型涉及顶针结构技术领域,且公开了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接。该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。
技术领域
本实用新型涉及顶针结构技术领域,具体为一种辅助芯片吸取直线顶针结构。
背景技术
顶针组件是取片过程中一个关键部件,通过对晶元盘上面芯片的顶出,完成芯片与晶元盘的有效剥离,但现有的顶针组件在使用时仍存在一些不便,例如现有的顶针组件在与设备连接后,其整体的高度便被限定,之后,如果需要对顶针组件的整体高度进行调节,便需要要将顶针组件拆下后重新安装,而且现有顶针组件中的顶针如果要进行伸缩顶起时,也多是通过外部机构带动所有顶针组件进行同步伸缩,难以实现单个顶针组件中顶针的单独伸缩。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,具备便于调节顶针组件整体高度和顶针组件中的顶针可单独伸缩的优点,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节和顶针组件中的顶针难以单独伸缩的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种辅助芯片吸取直线顶针结构,包括安装板,所述安装板的后侧设置有升降电机,所述升降电机转动轴的侧表面固定套接有主动轮,所述安装板的前侧设置有丝杆,所述丝杆的侧表面固定套接有从动轮,所述主动轮通过传动带与从动轮连接,所述安装板的前侧固定连接有直线导轨,所述直线导轨通过滑台连接有升降座,所述丝杆的侧表面与升降座的内部连接,所述升降座的顶端固定连接有机架,所述机架的内部设置有直线电机,所述直线电机通过传动机构连接有顶针,所述安装板的前侧设置有电磁阀。
优选的,所述升降座的内部开设有丝孔,所述丝杆的侧表面与丝孔的内部螺纹连接,当丝杆转动后,与其螺纹连接的升降座会被迫发生移动,从而起到带动升降座移动的作用。
优选的,所述滑台与直线导轨活动连接,所述滑台的前侧与升降座的后侧固定连接,当升降座在丝杆的作用下出现移动趋势后,直线导轨和滑台的配合则限制了升降座的移动轨迹,使升降座只能沿着丝杆的轴线方向进行升降。
优选的,所述传动带为同步带,所述主动轮与从动轮均为同步轮,两个同步轮均与同步带啮合,升降电机转动轴和丝杆之间通过同步带和同步轮组成的传动机构连接,因为同步轮与同步带为啮合连接,所以同步带在带动同步轮转动时,不会发生打滑的情况,从而避免了升降电机出现空转的问题。
优选的,所述顶针位于机架的顶部,所述电磁阀的内部与顶针的内部连通,当电磁阀开启后,真空吸盘在真空发生器的作用下会对芯片进行吸附摘取,将芯片与晶元盘分离。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种辅助芯片吸取直线顶针结构,具备以下有益效果:
1、该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针和电磁阀之间的相互配合,达到了便于调节顶针组件整体高度的效果,解决了现有顶针组件整体高度在安装后便难以调节的问题。
2、该辅助芯片吸取直线顶针结构,通过通过安装板、升降电机、主动轮、丝杆、从动轮、传动带、直线导轨、滑台、升降座、机架、顶针、直线电机和电磁阀之间相互配合,当直线电机启动后,可以通过传动机构带动顶针伸缩,达到了使顶针组件中的顶针可单独伸缩的效果,解决了顶针组件中的顶针难以单独伸缩的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造