[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

权利要求书

1.一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜(1)，其特征在于：所述控制机柜(1)的顶端上方连接有加工仓(2)，且加工仓(2)的内部中下方位置设置滑动外框(6)，所述滑动外框(6)的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒(4)，且滑动外框(6)的底端连接有中心套框(7)，所述中心套框(7)的正面通过一体成型开设有开口槽(9)，且开口槽(9)的内部两侧均嵌设有传动套筒(10)，所述开口槽(9)中部位置连接有中心隔板(11)，所述中心套框(7)的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线(13)，所述传动套筒(10)的顶端连接有指针(12)，且传动套筒(10)的中部穿插连接有滚珠丝杆(14)，所述滚珠丝杆(14)的一侧外部套接有操作齿盘(15)，所述加工仓(2)的内部两侧均安装有组合套筒(18)，且组合套筒(18)的内部嵌设有液压伸缩杆(19)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工仓(2)的上方位置嵌设有料箱(3)，且料箱(3)的底端一侧位置接通有辅助软管(5)，所述辅助软管(5)的出料端和喷射胶筒(4)的进料端之间相互接通，且喷射胶筒(4)的底端位置密封安装有点胶喷头本体(8)，所述喷射胶筒(4)和中心套框(7)之间穿插连接。

3.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工仓(2)的下方位置安置有抽拉式加工台(16)，且抽拉式加工台(16)的顶端中部位置安置有加工本体(17)，所述抽拉式加工台(16)和控制机柜(1)滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述加工本体(17)的顶部位置设置有清洁刷(22)，且清洁刷(22)的后方位置设置有磁板(23)，所述清洁刷(22)的顶端连接有定位板(21)，且定位板(21)和磁板(23)内嵌设置，所述定位板(21)的顶端连接有长杆(20)，且长杆(20)和组合套筒(18)滑动连接，所述长杆(20)的顶端和液压伸缩杆(19)的末端相连接。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述喷射胶筒(4)和传动套筒(10)一体成型，且喷射胶筒(4)通过传动套筒(10)、滚珠丝杆(14)和操作齿盘(15)转动连接，所述滚珠丝杆(14)和中心隔板(11)转动连接，且滚珠丝杆(14)通过开口槽(9)和中心套框(7)转动连接，所述传动套筒(10)的顶端设置有端部呈尖状结构的指针(12)，且指针(12)和刻度线(13)之间前后位置相邻设置。