[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种便于调节的芯片封装设备。

背景技术

随着人工智能产业、智能制造越来越普遍，智能产品不断涌现，全世界芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布所有产品。芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，而芯片封装工艺尤为关键，在对芯片进行封装操作过程中，点胶封装处理归属芯片封装工艺的一道步骤，点胶过程中就需要使用到点胶机。

市面上的芯片封装设备在实现对芯片的点胶处理时，相邻点胶构件之间的间距在无法实现自由调节操作的同时，也会无法使得整个设备能适应不同尺寸的芯片进行对应的点胶操作，降低整个设备的工作效率，并且在点胶前，芯片表面残留的粉尘与金属脏污在无法得到预先清除的同时，也影响点胶后的芯片实现快速固化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节的芯片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于调节的芯片封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜的顶端上方连接有加工仓，且加工仓的内部中下方位置设置滑动外框，所述滑动外框的内部两侧均穿插连接有喷射胶筒，且滑动外框的底端连接有中心套框，所述中心套框的正面通过一体成型开设有开口槽，且开口槽的内部两侧均嵌设有传动套筒，所述开口槽中部位置连接有中心隔板，所述中心套框的上方通过一次性烫印加工设置有刻度线，所述传动套筒的顶端连接有指针，且传动套筒的中部穿插连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的一侧外部套接有操作齿盘，所述加工仓的内部两侧均安装有组合套筒，且组合套筒的内部嵌设有液压伸缩杆。

优选的，所述加工仓的上方位置嵌设有料箱，且料箱的底端一侧位置接通有辅助软管，所述辅助软管的出料端和喷射胶筒的进料端之间相互接通，且喷射胶筒的底端位置密封安装有点胶喷头本体，所述喷射胶筒和中心套框之间穿插连接。

优选的，所述加工仓的下方位置安置有抽拉式加工台，且抽拉式加工台的顶端中部位置安置有加工本体，所述抽拉式加工台和控制机柜滑动连接。

优选的，所述加工本体的顶部位置设置有清洁刷，且清洁刷的后方位置设置有磁板，所述清洁刷的顶端连接有定位板，且定位板和磁板内嵌设置，所述定位板的顶端连接有长杆，且长杆和组合套筒滑动连接，所述长杆的顶端和液压伸缩杆的末端相连接。

优选的，所述喷射胶筒和传动套筒一体成型，且喷射胶筒通过传动套筒、滚珠丝杆和操作齿盘转动连接，所述滚珠丝杆和中心隔板转动连接，且滚珠丝杆通过开口槽和中心套框转动连接，所述传动套筒的顶端设置有端部呈尖状结构的指针，且指针和刻度线之间前后位置相邻设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的操作齿盘、滚珠丝杆、指针、喷射胶筒、刻度线、开口槽、中心套框和中心隔板，在滚珠丝杆实现回旋转动时，传动套筒将会借助指针对刻度线的精确指示，来携带左侧喷射胶筒或是右侧喷射胶筒发生向外或是向内的拉伸操作，直至在辅助软管的柔性配合下，一组喷射胶筒之间的间距发生快速调节，达到点胶间距快速调节的目的，通过能够对点胶构件之间的间距进行自由调节，可方便整个设备能够实现更加高效的点胶操作；