[实用新型]一种叠层基板的大尺寸封装有效
| 申请号： | 202123041666.6 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216413077U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 杜军;高波 | 申请（专利权）人： | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972 | 代理人： | 邱晓宁;倪先元 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 叠层基板 尺寸 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层基板的大尺寸封装，其特征在于，包括芯片，所述芯片粘结并引线键合于封装基板上；
所述芯片尺寸为NxN；
所述封装基板尺寸为2.0Nx2.0N～2.5Nx2.5N；
当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x 200um；
所述N不小于8mm，所述Y不小于2。
2.根据权利要求1所述大尺寸封装，其特征在于，所述芯片尺寸为NxN，所述封装基板尺寸为2.2Nx2.2N。
3.根据权利要求1所述大尺寸封装，其特征在于，所述芯片尺寸为10mmx10mm，其封装基板尺寸为22mmx22mm。
4.根据权利要求1所述大尺寸封装，其特征在于，所述封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，其封装基板采用不少于4层且不少于2块基材堆叠制成，其厚度不小于2x 200um。
5.根据权利要求1所述大尺寸封装，其特征在于，所述基材200um厚度的层压中心core材。
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