[实用新型]一种叠层基板的大尺寸封装

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种叠层基板的大尺寸封装，当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x 200um，本实用新型解决现有技术存在当芯片尺寸较大时，其基板尺寸将随之增大，常规的叠层对于大尺寸基板无法满足其翘曲度要求的问题，具有良好抗翘曲性，因此满足了大尺寸基板满足其翘曲度要求的有益技术效果。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种叠层基板的大尺寸封装。

背景技术

WBBGA即引线键合焊球阵列封装，封装中的芯片经过粘结和WB技术连接到基板顶部。一般采用塑料封装注塑成型，具有制作成本低，性价比高的特点，是目前主流的进封装方式之一；随着集成电路产品朝着集成度越来越高的方向发展，越来越多大尺寸的芯片出现，采用的封装基板尺寸也随之增大，封装基板尺寸加大时，基板翘曲是一个不可忽视的问题；

现有技术存在当芯片尺寸较大时，其基板尺寸将随之增大，常规的叠层对于大尺寸基板无法满足其翘曲度要求的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种叠层基板的大尺寸封装，以解决上述背景技术中提出了现有技术存在当芯片尺寸较大时，其基板尺寸将随之增大，常规的叠层对于大尺寸基板无法满足其翘曲度要求的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种叠层基板的大尺寸封装，包括芯片，所述芯片粘结并引线键合于封装基板上；

所述芯片尺寸为NxN；

所述封装基板尺寸为2.0Nx2.0N～2.5Nx2.5N；

当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x 200um；

所述N不小于8mm，所述Y不小于2。

进一步，所述芯片尺寸为NxN，所述封装基板尺寸为2.2Nx2.2N。

进一步，所述芯片尺寸优选为10mmx10mm，其封装基板尺寸为22mmx22mm。

进一步，所述封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，其封装基板采用不少于4层且不少于2块基材堆叠制成，其厚度不小于2x200um。

进一步，所述基材优选200um厚度的层压中心core材。

有益技术效果：

1、本专利采用所述芯片粘结并引线键合于封装基板上；所述芯片尺寸为NxN；所述封装基板尺寸为2.0Nx2.0N～2.5Nx2.5N；当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x 200um；所述N不小于8mm，所述Y不小于2，由于基板翘曲是一个不可忽视的问题，本方案采用大尺寸WBBGA封装基板可采用多层core材料堆叠增加其厚度的方式以提高其抗翘曲性，本方案提供了一种大尺寸WBBGA封装基板叠层设计，本案的具体方案包括芯片尺寸为NxN；所述封装基板尺寸为2.0Nx2.0N～2.5Nx2.5N；这样使芯片具有稳定的基础载体；当封装基板尺寸不小于20mmx20mm时，所述封装基板采用不少于2Y层且不少于Y块基材堆叠制成，其厚度不小于Y x200um，当封装基板尺寸加大时，其弯曲度势必受到影响，为了避免弯曲度的影响，本方案当封装尺寸超过20mmx20mm时，常规的叠层设计很难保证基板的翘曲度能满足要求，就需要增多叠层、增加厚度，本方案基板具有很好抗翘曲性。