[实用新型]一种高频集成电路封装的引线框架有效
| 申请号： | 202123041682.5 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN216413072U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 贾俊生;高波;杜军 | 申请（专利权）人： | 苏州锐杰微科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京创赋致远知识产权代理有限公司 11972 | 代理人： | 邱晓宁;倪先元 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频集成电路封装的引线框架，其特征在于，包括芯片，所述芯片引线键合拓展于载片台内；
所述引线中每一对高频差分引线对形成一对阻抗一致的共面差分结构。
2.根据权利要求1所述引线框架，其特征在于，所述芯片QFN封装，并形成QFN引线框架。
3.根据权利要求2所述引线框架，其特征在于，所述QFN引线框架的四组高频差分引线对分别形成阻抗一致的共面差分结构。
4.根据权利要求3所述引线框架，其特征在于，所述QFN引线框架的每组高频差分引线对的每个引脚宽度为0.13mm，其引脚间距为0.15mm，其每根键合线的长度范围为0.79mm～0.92mm。
5.根据权利要求4所述引线框架，其特征在于，所述QFN引线框架的每组高频差分引线对之间的间距为0.27mm。
6.根据权利要求3所述引线框架，其特征在于，所述QFN引线框架的每组高频差分引线对的关注频点6.56GHz，每组高频差分引线对的插入损耗为-0.19dB，回波损耗S11为-17.31dB。
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