[实用新型]一种晶圆盒在线检测装置有效
申请号: | 202123042724.7 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN216450598U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 刘立军 | 申请(专利权)人: | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 在线 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆盒在线检测装置,包括基座、设置在基座上的支撑架,以及设置在支撑架上的称重组件,称重组件具有用于支撑晶圆盒的支撑面,称重组件包括设于支撑面下方的称重传感器,称重传感器具有分设于支撑架第一方向相异两侧的两组,第一方向沿水平方向延伸,支撑架上还设有用于为晶圆盒提供定位并使得晶圆盒位于预设位置的定位组件,定位组件包括用于判断晶圆盒是否位于预设位置的光电传感器,光电传感器的上表面低于支撑面,且光电传感器沿第一方向位于两组称重传感器之间。该晶圆盒在线检测装置,能够集成在晶圆生产工艺设备中,实现搬运、定位、称重、逻辑判断等步骤的全自动化控制,高效、准确、安全,且能够有效降低成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种晶圆盒在线检测装置。
背景技术
FOUP(Front Opening Unified Pod,前开式晶圆传送盒)作为保护、运送并储存晶圆的一种重要容器,主要作用是确保晶圆在不同生产机台之间传送的过程中不会被外部环境中的微尘等杂质所污染,从而提升晶圆的生产良率。在晶圆的生产工艺中,FOUP是循环使用的,完成一批晶圆运输的FOUP会回到初始位置,等待装载下一批晶圆。在装载晶圆之前,需要对FOUP进行清洗,而清洗前首先需要确认FOUP本身是否完好无损,以及其内部是否残留有晶圆的碎片,否则在后续的清洗过程中碎片可能会损坏清洗设备,或者损坏FOUP导致无法正常使用。
目前,许多厂家采用人工的方法来检测FOUP的内部情况:先通过肉眼观察FOUP是否完好,然后再将FOUP放置在称重设备上面称重,得出结果后和标准FOUP的重量做对比,如果误差在合理范围内则表明FOUP内不含有碎片,然后再手动放置在清洗机上进行后续的操作。上述人工检测方法存在诸多弊端:第一是检测效率低,FOUP需要人工先搬运到称重设备上,确认完以后再从称重设备搬运到清洗机台,很多时间会浪费在FOUP搬运和确认上;第二是检测准确率不够高,因为实际使用的FOUP会有很多种,而每一种FOUP的重量会存在细微的差别,在检测的过程中全程需要人的肉眼去观察,再和不同的标准FOUP重量做对比,可能会出现遗漏和失误,进而对后续的制程产生影响;第三是人工操作不可避免地要将FOUP在相对暴露的环境中搬运,这就增加了FOUP被外部环境污染的风险,而为了达到相对清洁的工作环境,又会增加车间的生产维护成本。因此,目前尚缺少一种能够高效、准确且成本可控的检测FOUP的技术。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种能够高效、准确、便于操作且成本可控的晶圆盒在线检测装置。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种晶圆盒在线检测装置,包括基座、设置在所述基座上的支撑架,以及设置在所述支撑架上的称重组件,所述称重组件具有用于支撑晶圆盒的支撑面,所述称重组件包括设于所述支撑面下方的称重传感器,所述称重传感器具有分设于所述支撑架第一方向相异两侧的两组,所述第一方向沿水平方向延伸,所述支撑架上还设有用于为所述晶圆盒提供定位并使得所述晶圆盒位于预设位置的定位组件,所述定位组件包括用于判断所述晶圆盒是否位于所述预设位置的光电传感器,所述光电传感器的上表面低于所述支撑面,且所述光电传感器沿所述第一方向位于两组所述称重传感器之间。
优选地,所述检测装置还包括控制系统,所述控制系统与两组所述称重传感器及所述光电传感器分别信号连接。
进一步优选地,所述检测装置还包括用于发出报警信号的报警机构,所述控制系统与所述报警机构信号连接。
优选地,两组所述称重传感器在第二方向上错位设置,所述第二方向沿水平方向延伸且与所述第一方向相交。
进一步优选地,当所述晶圆盒位于所述预设位置时,所述第一方向为所述晶圆盒的左右方向,所述第二方向为所述晶圆盒的前后方向。
优选地,所述晶圆盒上具有间隔设置的至少两个定位孔,所述定位组件包括能够配合插入所述定位孔中的两个定位销,每个所述定位销自所述支撑面向上延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造