[实用新型]一种粘胶平台有效
| 申请号： | 202123044605.5 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216528753U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李利;张超;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 平台 | ||
1.一种粘胶平台，其特征在于：包括，
粘胶承载组件(1)，其包括粘胶台体(11)、助焊剂刮刀(12)和芯片(13)，粘胶台体(11)的底面上设置有定位孔(111)，且粘胶台体(11)通过定位孔(111)安装在机台上，所述粘胶台体(11)的表面分别活动设置有助焊剂刮刀(12)和芯片(13)，助焊剂刮刀(12)的内腔中设置有助焊剂添加区域(121)，而且助焊剂刮刀(12)的两侧外壁上均固设有机台部件(122)，机台部件(122)分别设置有四组且关于助焊剂刮刀(12)的中心线轴对称。
2.如权利要求1所述的一种粘胶平台，其特征在于：所述粘胶台体(11)的上端面设置有收集盒(112)，收集盒(112)分别设置有两组且关于粘胶台体(11)的中心线轴对称。
3.如权利要求1所述的一种粘胶平台，其特征在于：所述粘胶台体(11)的上端面中央处还设置有粘胶区(113)，且芯片(13)位于粘胶区(113)内，且粘胶台体(11)的表面还固设有阻挡块(114)，阻挡块(114)分别对称设置有四根。
4.如权利要求1所述的一种粘胶平台，其特征在于：所述机台部件(122)的上端通过螺纹活动连接有调节螺帽(1221)，且机台部件(122)的外侧开设有活动槽(1222)，活动槽(1222)的内腔中设置有弹簧(1223)，且活动槽(1222)的底部凹槽高度大于助焊剂刮刀(12)的底部高度。
5.如权利要求4所述的一种粘胶平台，其特征在于：所述弹簧(1223)的顶端固定连接有安装销(1224)，安装销(1224)的顶端连接调节螺帽(1221)。
6.如权利要求1所述的一种粘胶平台，其特征在于：所述助焊剂刮刀(12)的两侧还可拆卸安装有芯片刮板(123)，芯片刮板(123)的侧壁开设有与安装销(1224)相匹配的刮板安装凹槽(1231)，且芯片刮板(123)的边缘设计为圆弧状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
