[实用新型]一种粘胶平台

说明书

本实用新型公开了一种粘胶平台，涉及芯片粘胶设备技术领域，其包括粘胶承载组件，粘胶台体的底面上设置有定位孔，且粘胶台体通过定位孔安装在机台上，粘胶台体的表面分别活动设置有助焊剂刮刀和芯片，助焊剂刮刀的内腔中设置有助焊剂添加区域，而且助焊剂刮刀的两侧外壁上均固设有机台部件，机台部件分别设置有四组且关于助焊剂刮刀的中心线轴对称。本实用新型平台通过在助焊剂刮刀上设计芯片刮板，防止倒装的芯片被助焊剂刮刀刮碎，造成粘胶区遗留大量芯片碎屑，且导致再次粘胶时芯片出现质量问题，通过芯片刮板侧壁设计有刮刀安装凹槽用于固定在安装销上，便于拆卸更换，其边缘设计有圆弧形状，减小边缘区域与芯片的接触面积。

技术领域

本实用新型涉及芯片粘胶设备技术领域，特别是一种粘胶平台。

背景技术

由于半导体行业的快速发展，倒装芯片通过在粘胶平台上粘取助焊剂，实现回流焊接，而传统现有的助焊剂槽一般是长方体结构，且现有刮刀装置大多无收集芯片槽，刮刀很容易将芯片带入助焊剂槽内或者被刮刀刮碎，促使助焊剂刮胶不均匀，粘胶厚度达不到要求从而导致凸点(铜柱)助焊剂沾润不足或者芯片再次粘胶时芯片碎裂等质量问题。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有的芯片粘胶中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型所要解决的问题在于如何提供一种粘胶平台。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种粘胶平台，包括，

粘胶承载组件，其包括粘胶台体、助焊剂刮刀和芯片，粘胶台体的底面上设置有定位孔，且粘胶台体通过定位孔安装在机台上，所述粘胶台体的表面分别活动设置有助焊剂刮刀和芯片，助焊剂刮刀的内腔中设置有助焊剂添加区域，而且助焊剂刮刀的两侧外壁上均固设有机台部件，机台部件分别设置有四组且关于助焊剂刮刀的中心线轴对称。

基于上述技术特征：本粘胶平台可通过在助焊剂刮刀上设计芯片刮板，防止倒装的芯片被助焊剂刮刀刮碎，造成粘胶区遗留大量芯片碎屑，且导致再次粘胶时芯片出现质量问题。

作为本实用新型所述粘胶平台的一种优选方案，其中：所述粘胶台体的上端面设置有收集盒，收集盒分别设置有两组且关于粘胶台体的中心线轴对称。

基于上述技术特征：收集盒设计在粘胶区的左右两边，用于收集掉落的芯片。

作为本实用新型所述粘胶平台的一种优选方案，其中：所述粘胶台体的上端面中央处还设置有粘胶区，且芯片位于粘胶区内，且粘胶台体的表面还固设有阻挡块，阻挡块分别对称设置有四根。

基于上述技术特征：粘胶区用于芯片阻焊剂粘取，其高度根据胶体厚度设计，且阻挡块作为限定助焊剂刮刀行程位移，防止助焊剂添加区域的胶体漏出至收集盒内。

作为本实用新型所述粘胶平台的一种优选方案，其中：所述机台部件的上端通过螺纹活动连接有调节螺帽，且机台部件的外侧开设有活动槽，活动槽的内腔中设置有弹簧，且活动槽的底部凹槽高度大于助焊剂刮刀的底部高度。

基于上述技术特征：调节螺帽可实现芯片刮板高度调节，且弹簧设计在活动槽内，起到弹性位移作用，高度调节，活动槽用于芯片刮板的上下位移，限定其芯片刮板的调节范围且活动槽的底部凹槽高度大于助焊剂刮刀底部高度，从而实现芯片刮板高于助焊剂刮刀的底部，避免芯片被助焊剂刮刀底部刮碎等问题。

作为本实用新型所述粘胶平台的一种优选方案，其中：所述弹簧的顶端固定连接有安装销，安装销的顶端连接调节螺帽。

基于上述技术特征：安装销可与调节螺帽一起进行上下移动。