[实用新型]一种发光组件以及灯

权利要求书

1.一种发光组件，其特征在于，包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔性基板；

所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片，所述发光芯片上覆盖有封装层，所述柔性基板上安装有至少一路的导电线，所述刚性基板的一端安装有第一导电端子，所述刚性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端，所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应的第二导电端子。

2.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述柔性基板安装有第二导电端子的一端包括多路分支柔性基板，所述导电线沿着所述分支柔性基板铺设。

3.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光芯片包括倒装LED晶片或正装LED晶片。

4.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，还包括基板连接结构，所述基板连接结构连接所述柔性基板和所述刚性基板，所述基板连接结构包括连接件或焊锡结构。

5.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述封装层包括透明胶水或荧光粉胶水。

6.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述刚性基板包括陶铝基板、玻璃基板、蓝宝石基板或镜面铝基板。

7.根据权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述柔性基板包括玻纤板、FPC板或高分子聚合物板。

8.根据权利要求1-7任一项所述的发光组件，其特征在于，所述柔性基板上安装有发光芯片。

9.一种灯，其特征在于，包括芯柱、支撑件以及权利要求1-8任一项所述的发光组件，所述芯柱两端分别连接所述第一导电端子与所述第二导电端子，所述支撑件支撑于所述刚性基板与所述柔性基板的连接处。

10.根据权利要求9所述的灯，其特征在于，所述芯柱的上端连接所述第一导电端子，所述芯柱的下端连接所述第二导电端子；或所述芯柱的上端连接所述第二导电端子，所述芯柱的下端连接所述第一导电端子。