[实用新型]一种发光组件以及灯有效
申请号: | 202123046507.5 | 申请日: | 2021-12-06 |
公开(公告)号: | CN216447934U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 林成通;翁欣强 | 申请(专利权)人: | 浙江英特来光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 高明翠 |
地址: | 322009 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光 组件 以及 | ||
本实用新型公开了一种发光组件以及灯,其中发光组件包括刚性基板和柔性基板;所述刚性基板上安装有至少一路的LED晶片,所述LED晶片上覆盖有封装胶水,所述柔性基板上安装有至少一路的导电线,所述刚性基板的一端安装有第一导电端子,所述刚性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端,所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应的第二导电端子。本方案中在刚性基板一端接入柔性基板,调整整体灯丝的软连接长度,避免导电引脚的焊接空间不足,使得灯丝能够更灵活的适应LED灯的灯丝造型,能够对LED的发光角度进行适应性调整,实现灯泡的造型多样性。
技术领域
本申请涉及一种发光组件,具体涉及一种多路发光芯片的硬灯丝。
背景技术
随着LED灯的广泛使用,对智能彩色灯的需求也在加大。智能彩灯是一种智能化的变色灯,它可以根据不同的电信号变化出不同的发光颜色。在智能彩灯领域,为了简化结构以及生产组装工艺,降低生产成本,会采用LED灯丝结构替代传统的贴片式LED光源结构。目前柔性彩色灯丝的光效和散热速度还达不到一些客户的特殊要求,所以,有时会采用硬灯丝,即刚性基板与LED晶片的结合体,来制作LED彩色灯,比如陶瓷硬灯丝。但是,现有结构中,多路硬灯丝存在引脚焊接空间不足的问题,焊接空间不足还会导致焊接中的硬拉扯造成的死灯问题,并且硬灯丝会有发光角度补偿不灵活的问题。
实用新型内容
为了解决上述引脚焊接空间不够的问题,本申请实施例提供一种发光组件。
一种发光组件,包包括刚性基板以及和所述刚性基板相连的柔性基板;
所述刚性基板上安装有至少一路发光芯片,所述发光芯片上覆盖有封装层,所述柔性基板上安装有至少一路的导电线,所述刚性基板的一端安装有第一导电端子,所述刚性基板的另一端电连接所述柔性基板的一端,所述柔性基板的另一端安装有与所述导电线对应的第二导电端子。
进一步地,所述柔性基板安装有第二导电端子的一端包括多路分支柔性基板,所述导电线沿着所述分支柔性基板铺设。
进一步地,所述发光芯片包括倒装LED晶片或正装LED晶片。
进一步地,还包括基板连接结构,所述基板连接结构连接所述柔性基板和所述刚性基板,所述基板连接结构包括连接件或焊锡结构。
进一步地,所述封装层包括透明胶水或荧光粉胶水。
进一步地,所述刚性基板包括陶铝基板、玻璃基板、蓝宝石基板或镜面铝基板。
进一步地,所述柔性基板包括玻纤板、FPC板或高分子聚合物板。
进一步地,所述柔性基板上安装有发光芯片。
一种灯,包括芯柱、支撑件以及上述任一项发光组件,所述芯柱两端分别连接所述第一导电端子与所述第二导电端子,所述支撑件支撑于所述刚性基板与所述柔性基板的连接处。
进一步地,所述芯柱的上端连接所述第一导电端子,所述芯柱的下端连接所述第二导电端子;或所述芯柱的上端连接所述第二导电端子,所述芯柱的下端连接所述第一导电端子。
本实用新型的有益效果在于:
本方案中在刚性基板一端接入柔性基板,调整整体灯丝的软连接长度,避免导电引脚的焊接空间不足,使得灯丝能够更灵活的适应LED灯的灯丝造型,能够对LED的发光角度进行适应性调整,实现灯泡的造型多样性。并且,在柔性基板上也安装有发光芯片,可以对灯泡进行补光,让灯光在四周散射的光线更均匀,也能够更亮。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
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