[实用新型]一种具有防尘功能的芯片封装设备

权利要求书

1.一种具有防尘功能的芯片封装设备，包括封装设备(1)，其特征在于：所述封装设备(1)外侧底端固定连接有底座(2)，所述封装设备(1)外侧顶端设有防护罩(3)，且防护罩(3)与底座(2)滑动连接，所述防护罩(3)顶端固定连接有风箱(6)，所述风箱(6)底端连通有出气管(7)，且出气管(7)的另一端与防护罩(3)连通，所述风箱(6)内侧底端通过连接杆固定连接有风机(8)，所述风箱(6)内侧顶端滑动连接有过滤网(9)，所述过滤网(9)底端设有滑块(10)，且滑块(10)与风箱(6)滑动连接，所述底座(2)前端铰链连接有遮挡盖(17)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的芯片封装设备，其特征在于：所述底座(2)外侧螺旋连接有螺栓(4)，且螺栓(4)贯穿防护罩(3)，所述螺栓(4)与防护罩(3)螺旋连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的芯片封装设备，其特征在于：所述防护罩(3)底端固定连接有密封圈(5)，且密封圈(5)与底座(2)紧密接触，所述密封圈(5)是由橡胶材质的板材制成的。

4.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的芯片封装设备，其特征在于：所述过滤网(9)顶端螺旋连接有螺纹轴(11)，且螺纹轴(11)贯穿过滤网(9)和滑块(10)，所述螺纹轴(11)与滑块(10)螺旋连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的芯片封装设备，其特征在于：所述滑块(10)底端固定连接有弹簧(12)，且弹簧(12)的另一端与风箱(6)固定连接，所述弹簧(12)内侧底端设有第一控制开关(13)，且第一控制开关(13)与风箱(6)固定连接，所述风箱(6)前端固定连接有报警器(14)。

6.根据权利要求1所述的一种具有防尘功能的芯片封装设备，其特征在于：所述防护罩(3)内侧前端滑动连接有挡门(15)，所述挡门(15)一侧设有第二控制开关(16)，且第二控制开关(16)与防护罩(3)固定连接。