[实用新型]一种具有防尘功能的芯片封装设备

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其为一种具有防尘功能的芯片封装设备，包括封装设备，所述封装设备外侧底端固定连接有底座，所述封装设备外侧顶端设有防护罩，且防护罩与底座滑动连接，所述防护罩顶端固定连接有风箱，所述风箱底端连通有出气管，且出气管的另一端与防护罩连通，本实用新型中，通过设置的风机、防护罩和过滤网，在对装置进行使用时，通过螺栓把防护罩定位在封装设备外侧，然后配合挡门对第二控制开关的触发，风机会牵引外界风经过滤网进行过滤，最后从防护罩的前端排风，在打开挡门进行芯片的封装操作时，很好的起到了防尘的作用，避免了外界灰尘进入到防护罩内侧，从而保证了芯片的封装效果，提高了封装后的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有防尘功能的芯片封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk(串扰)现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度，为了保证芯片的正常封装使用，一些芯片封装设备开始不断出现，但是部分点胶封装设备在进行使用时，不能很好的起到防尘的作用，从而会影响芯片的封装效果，降低了封装后的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防尘功能的芯片封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有防尘功能的芯片封装设备，包括封装设备，所述封装设备外侧底端固定连接有底座，所述封装设备外侧顶端设有防护罩，且防护罩与底座滑动连接，所述防护罩顶端固定连接有风箱，所述风箱底端连通有出气管，且出气管的另一端与防护罩连通，所述风箱内侧底端通过连接杆固定连接有风机，所述风箱内侧顶端滑动连接有过滤网，所述过滤网底端设有滑块，且滑块与风箱滑动连接，所述底座前端铰链连接有遮挡盖。

优选的，所述底座外侧螺旋连接有螺栓，且螺栓贯穿防护罩，所述螺栓与防护罩螺旋连接。

优选的，所述防护罩底端固定连接有密封圈，且密封圈与底座紧密接触，所述密封圈是由橡胶材质的板材制成的。

优选的，所述过滤网顶端螺旋连接有螺纹轴，且螺纹轴贯穿过滤网和滑块，所述螺纹轴与滑块螺旋连接。

优选的，所述滑块底端固定连接有弹簧，且弹簧的另一端与风箱固定连接，所述弹簧内侧底端设有第一控制开关，且第一控制开关与风箱固定连接，所述风箱前端固定连接有报警器。

优选的，所述防护罩内侧前端滑动连接有挡门，所述挡门一侧设有第二控制开关，且第二控制开关与防护罩固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的风机、防护罩和过滤网，在对装置进行使用时，通过螺栓把防护罩定位在封装设备外侧，然后配合挡门对第二控制开关的触发，风机会牵引外界风经过滤网进行过滤，最后从防护罩的前端排风，在打开挡门进行芯片的封装操作时，很好的起到了防尘的作用，避免了外界灰尘进入到防护罩内侧，从而保证了芯片的封装效果，提高了封装后的质量。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型防护罩的剖视结构示意图；

图3为本实用新型风箱的剖视结构示意图。