[实用新型]一种键盘线路板防线路碳化结构有效
| 申请号： | 202123061222.9 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN216700438U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李忠兵 | 申请（专利权）人： | 精元电脑（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01H13/70 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 线路板 线路 碳化 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种键盘线路板防线路碳化结构，其特征在于：包括线路板本体，所述线路板本体从上而下依次设置有盖板、上层PET、中隔层以及下层PET，所述上层PET上设置有上线路以及连接所述上线路的上层PAD，所述下层PET上设置有下线路以及连接所述下线路的下层PAD；所述中隔层上开设有圆通孔，所述上层PAD与所述下层PET以所述圆通孔为对称点上下对应设置；所述中隔层上开设有延伸孔，所述延伸孔与所述圆通孔互通。
2.根据权利要求1所述的一种键盘线路板防线路碳化结构，其特征在于：所述延伸孔开设有若干个，同时所有的延伸孔都与所述圆通孔互通。
3.根据权利要求1所述的一种键盘线路板防线路碳化结构，其特征在于：所述延伸孔为U型条状结构。
4.根据权利要求1所述的一种键盘线路板防线路碳化结构，其特征在于：所述延伸孔的宽度小于所述圆通孔的孔直径。
5.根据权利要求1所述的一种键盘线路板防线路碳化结构，其特征在于：所述上层PET与所述中隔层之间设置有上层水胶层，所述下层PET与所述中隔层之间设置有下层水胶层。
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