[实用新型]一种键盘线路板防线路碳化结构

说明书

一种键盘线路板防线路碳化结构，包括线路板本体，所述线路板本体从上而下依次设置有盖板、上层PET、中隔层以及下层PET，所述上层PET上设置有上线路以及连接所述上线路的上层PAD，所述下层PET上设置有下线路以及连接所述下线路的下层PAD；所述中隔层上开设有圆通孔，所述上层PAD与所述下层PET以所述圆通孔为对称点上下对应设置；所述中隔层上开设有延伸孔，所述延伸孔与所述圆通孔互通；本方案是设计的一种键盘线路板防线路碳化结构，通过在圆通孔周围开设与之互通的延伸孔，增加整个线路板在密封后上下两个PAD接触区域的空间，在线路板通电后，有效地降低了水汽导致银线碳化的情况，从而降低了按键的故障率，提高整个键盘的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于键盘线路板结构设计技术领域，具体涉及一种键盘线路板防线路碳化结构。

背景技术

键盘线路板结构中一般需要在中隔层上开设一个通孔，当按键下按时，上层线路上的上层PAD下行穿过通孔与下层线路上的下层PAD接触，从而实现上下层线路的导通；然而，键盘通孔的大小是有规格要求的，有支撑上下层银点接触的作用，如果将圆孔开得太大，上层PET会轻松下凹，使按键轻轻碰触或者不碰触就会导通，不符合技术要求，所以这也就使传统的按键线路板存在一个技术问题，当线路板导电时，上下层PAD接触的圆孔区域内一旦有水汽存在，极易影响到上下层PAD周边的银线，使得银线出现碳化现象，导致按键失灵，整个键盘无法正常工作。

因此，有必要设计一种键盘线路板防线路碳化结构来解决上述技术问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种键盘线路板防线路碳化结构。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种键盘线路板防线路碳化结构，包括线路板本体，所述线路板本体从上而下依次设置有盖板、上层PET、中隔层以及下层PET，所述上层PET上设置有上线路以及连接所述上线路的上层PAD，所述下层PET上设置有下线路以及连接所述下线路的下层PAD；所述中隔层上开设有圆通孔，所述上层PAD与所述下层PET以所述圆通孔为对称点上下对应设置；所述中隔层上开设有延伸孔，所述延伸孔与所述圆通孔互通。

优选的，所述延伸孔开设有若干个，同时所有的延伸孔都与所述圆通孔互通。

优选的，所述延伸孔为U型条状结构。

优选的，所述延伸孔的宽度小于所述圆通孔的孔直径。

优选的，所述上层PET与所述中隔层之间设置有上层水胶层，所述下层PET与所述中隔层之间设置有下层水胶层。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点如下：

本方案是设计的一种键盘线路板防线路碳化结构，通过在圆通孔周围开设与之互通的延伸孔，增加整个线路板在密封后上下两个PAD接触区域的空间，在线路板通电后，有效地降低了水汽导致银线碳化的情况，从而降低了按键的故障率，提高整个键盘的使用寿命。

附图说明

图1为线路板整体结构拆解示意图。

图2为中隔层结构示意图。

以上附图中，盖板1、上层PET2、中隔层3、下层PET4、上层PAD5、下层PAD6、圆通孔7、延伸孔8、上层水胶层9、下层水胶层10。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。