[实用新型]一种IC基板封装片的ESD检测机构有效
申请号: | 202123064336.9 | 申请日: | 2021-12-08 |
公开(公告)号: | CN216560696U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 沈乐;陶旭 | 申请(专利权)人: | 苏州信立盛电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 邵娟 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ic 封装 esd 检测 机构 | ||
1.一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,包括检测箱(1),所述检测箱(1)的内部一体成型有安装腔,所述安装腔的内壁滑动连接有安装盒(2),所述安装盒(2)的内部一体成型有空腔,安装盒(2)的长度为检测箱(1)的一半,所述检测箱(1)的左侧安装有防护壳(3),所述检测箱(1)上设置有检测机构和控制机构。
2.根据权利要求1所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述检测机构包括微型电机(4)、丝杆(5)和静电检测传感器(9),所述微型电机(4)安装在防护壳(3)的内部,所述丝杆(5)与检测箱(1)的内壁转动连接,丝杆(5)的上方设置有导向杆(6),所述导向杆(6)的两端与检测箱(1)的内壁连接,导向杆(6)的外壁滑动连接有活动块(7),所述活动块(7)与丝杆(5)螺纹连接,活动块(7)的底部设置有电动伸缩杆(8),所述静电检测传感器(9)与电动伸缩杆(8)的伸缩端连接。
3.根据权利要求2所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述控制机构包括控制面板(10)、两个压力传感器(11)和多级电动推杆(12),所述控制面板(10)安装在检测箱(1)的顶部,两个所述压力传感器(11)分别与检测箱(1)的内左侧壁和内右侧壁连接,所述多级电动推杆(12)设置在检测箱(1)与安装盒(2)之间,多级电动推杆(12)的固定端与安装盒(2)的内壁连接,多级电动推杆(12)的伸缩端与检测箱(1)的内壁连接,所述微型电机(4)、静电检测传感器(9)、压力传感器(11)、多级电动推杆(12)均与控制面板(10)电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述控制面板(10)的顶部一体成型有触控显示屏(13)。
5.根据权利要求2所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述防护壳(3)的内壁设置有固定座(14),所述微型电机(4)安装在固定座(14)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述检测箱(1)的内侧壁和内底壁均嵌设有多个滚珠(15)。
7.根据权利要求1所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述检测箱(1)的前侧设置有密封盖(16),所述检测箱(1)和密封盖(16)之间设置有合页(17),所述密封盖(16)通过合页(17)与检测箱(1)铰接。
8.根据权利要求1所述的一种IC基板封装片的ESD检测机构,其特征在于,所述检测箱(1)的底部设置有缓冲垫(18),所述缓冲垫(18)的下表面一体成型有防滑颗粒。
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