[实用新型]一种IC基板封装片的ESD检测机构

说明书

本实用新型公开了一种IC基板封装片的ESD检测机构，涉及IC基板检测技术领域，包括检测箱，所述检测箱上设置有检测机构和控制机构，本实用新型中，静电检测传感器跟随电动伸缩杆的伸缩端伸缩而上下移动，丝杆跟随微型电机的驱动端转动，并通过与导向杆和活动块的配合使用，从而带动静电检测传感器左右移动，控制面板储存有预设的压力值，用于与压力传感器传送的当前压力值进行比较，当实际值高于预设值时，对当前运作中的微型电机制动，并控制微型电机的驱动端反向转动，同时控制多级电动推杆的伸缩端伸缩，使安装盒在检测箱前后内移动，进而方便对IC基板封装片的整个上表面或下表面ESD检测，提升了检测结果的精准度。

技术领域

本实用新型涉及IC基板检测技术领域，尤其涉及一种IC基板封装片的ESD检测机构。

背景技术

IC基板是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着徼小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

现有专利(公开号CN213068136U)公开了一种IC封装片的印后检测机构，包括：基板、传输组件、压片组件、顶升组件及视觉检测组件，传输组件设置于基板，传输组件用于传输IC封装片，传输组件具有IC封装片检测位，压片组件设置于基板的对应于检测位处，压片组件用于自检测位的上方对IC封装片的侧边进行压紧，顶升组件设置于基板且位于检测位的正下方，顶升组件用于自检测位的正下方对IC封装片进行抵顶，视觉检测组件连接于基板，视觉检测组件用于自检测位的上方对IC封装片进行视觉检测。

ESD其中文意思是“静电放电”，是指具有不同静电荷电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移，简单说就是电荷瞬间从一个物体移到另一个物体上，形成一个电荷转移的过程的现象，即具有不同静电电势(电位差)的物体或表面之间的静电电荷转移，就是静电放电，在EMC领域习惯上称之为静电放电抗扰度试验，然而该IC封装片的印后检测机构不具有ESD检测功能，因而无法对IC基板进行ESD检测，ESD(静电放电)对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种，所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失，这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本，而潜在性损伤指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害，同时也不利于企业建立良好的信誉。

为此，有必要提供一种IC基板封装片的ESD检测机构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种IC基板封装片的ESD检测机构，解决了现有IC封装片的印后检测机构不具有ESD检测功能的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种IC基板封装片的ESD检测机构，包括检测箱，所述检测箱的内部一体成型有安装腔，所述安装腔的内壁滑动连接有安装盒，所述安装盒的内部一体成型有空腔，安装盒的长度为检测箱的一半，所述检测箱的左侧安装有防护壳，所述检测箱上设置有检测机构和控制机构。

优选的，所述检测机构包括微型电机、丝杆和静电检测传感器，所述微型电机安装在防护壳的内部，所述丝杆与检测箱的内壁转动连接，丝杆的上方设置有导向杆，所述导向杆的两端与检测箱的内壁连接，导向杆的外壁滑动连接有活动块，所述活动块与丝杆螺纹连接，活动块的底部设置有电动伸缩杆，所述静电检测传感器与电动伸缩杆的伸缩端连接，启动电动伸缩杆，静电检测传感器跟随电动伸缩杆的伸缩端伸缩而与检测箱内放置的IC基板封装片的上表面相贴合，再启动微型电机，丝杆跟随微型电机的驱动端转动，并通过与导向杆和活动块的配合使用，从而带动电动伸缩杆上的静电检测传感器左右移动，进而对IC基板封装片ESD检测。