[实用新型]一种具有高弯折性能的双层软性线路板

权利要求书

1.一种具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，其包括线路板本体，所述线路板本体包括由下到上依次顺序叠加设置的第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层，所述线路板本体包括由左到右依次顺序设置的第一工作区、弯折区和第二工作区，位于所述弯折区的所述线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，所述第一掏空部掏空至所述第一金属走线层的下表面，位于所述第一掏空部的所述第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，所述第二掏空部掏空至所述第二绝缘PI层的上表面，所述第三绝缘PI层延伸至位于所述第二掏空部的第二金属走线层的侧面。

2.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述第二掏空部掏空至所述第一金属走线层的上表面，位于所述第二掏空部的所述第一金属走线层的上表面设置有第二绝缘绿油层。

3.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述第一工作区和所述第二工作区的所述第一绝缘PI层的下表面设置有红色油墨层。

4.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述第一工作区的所述线路板本体上开设有贯穿所述第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述第一金属走线层、所述第二金属走线层接触的导热层。

5.根据权利要求4所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

6.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述第一工作区的所述第三绝缘PI层的上表面设置有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。

7.根据权利要求6所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。

8.根据权利要求6所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。

9.根据权利要求1所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，位于所述弯折区的所述线路板本体开设有若干个通孔，若干个所述通孔的中心连线与弯折方向垂直，所述通孔避开线路区。

10.根据权利要求9所述的具有高弯折性能的双层软性线路板，其特征在于，所述通孔为圆孔，若干个所述圆孔的圆心的连线与弯折方向垂直，位于所述弯折区的所述线路板本体的边缘设有半圆孔或U型孔，所述半圆孔或U型孔的中心位于所述圆心的连线上。