[实用新型]一种具有高弯折性能的双层软性线路板

说明书

本实用新型公开了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，弯折区用于软性线路板的弯折，由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面，第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面，以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低，提高了线路板本体的弯折能力，又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层，在保证软性线路板绝缘性能的情况下，降低了弯折区的厚度，进而优化弯折区的柔软度，第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面，以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种具有高弯折性能的双层软性线路板。

背景技术

软性线路板即FPC被广泛的使用在手机行业中，但是在使用过程中，客户时常会反馈是软性线路板不够柔软，使用不够便利，弯折性能急待提升，以满足用于的弯折需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，弯折区用于软性线路板的弯折，由于位于弯折区的线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，第一掏空部掏空至第一金属走线层的下表面，第二掏空部掏空至第二绝缘PI层的上表面，以使得弯折区的线路板本体的厚度大幅降低，提高了线路板本体的弯折能力，又由于位于第一掏空部的第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，通过第一绝缘绿油层来替换原来的第一绝缘PI层，在保证软性线路板绝缘性能的情况下，降低了弯折区的厚度，进而优化弯折区的柔软度，第三绝缘PI层延伸至位于第二掏空部的第二金属走线层的侧面，以保证第二金属走线层的侧面的绝缘性。本实用新型提供的一种具有高弯折性能的双层软性线路板可大幅度降低弯折区的厚度，提高弯折区的柔软度，从而满足客户日益增长的柔软度需求，提升产品的竞争力。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有高弯折性能的双层软性线路板，其包括线路板本体，所述线路板本体包括由下到上依次顺序叠加设置的第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层，所述线路板本体包括由左到右依次顺序设置的第一工作区、弯折区和第二工作区，位于所述弯折区的所述线路板本体的下表面和上表面分别开设有第一掏空部和第二掏空部，所述第一掏空部掏空至所述第一金属走线层的下表面，位于所述第一掏空部的所述第一金属走线层的下表面设置有第一绝缘绿油层，所述第二掏空部掏空至所述第二绝缘PI层的上表面，所述第三绝缘PI层延伸至位于所述第二掏空部的第二金属走线层的侧面。

作为一个优选的实施方式，所述第二掏空部掏空至所述第一金属走线层的上表面，位于所述第二掏空部的所述第一金属走线层的上表面设置有第二绝缘绿油层。

作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区和所述第二工作区的所述第一绝缘PI层的下表面设置有红色油墨层。

作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区的所述线路板本体上开设有贯穿所述第一绝缘PI层、第一金属走线层、第二绝缘PI层、第二金属走线层和第三绝缘PI层的穿孔，所述穿孔的内壁设置有与所述第一金属走线层、所述第二金属走线层接触的导热层。

作为一个优选的实施方式，所述穿孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。

作为一个优选的实施方式，位于所述第一工作区的所述第三绝缘PI层的上表面设置有黑油墨层和设于所述黑油墨层上的白油墨层，所述白油墨层通过镭射形成有二维码。

作为一个优选的实施方式，所述黑油墨层的厚度为30μm～40μm。

作为一个优选的实施方式，所述白油墨层的厚度为10μm～20μm。